ラピダスに6315億円追加、累計2.3兆円超の国家的賭け
日本政府がラピダスに注ぎ込む金額が、もはや「支援」と呼べる規模を超え始めている。2027年度の量産開始に向けて、この賭けは勝てるのか。
日本政府がラピダスに注ぎ込む金額が、もはや「支援」と呼べる規模を超え始めている。2027年度の量産開始に向けて、この賭けは勝てるのか。
経産省が6315億円の追加支援を発表
経済産業省は4月11日、次世代半導体の量産を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円(約40億ドル)の追加支援を承認したと発表した。内訳は前工程に5141億円、後工程に1174億円。2022年度から続く研究開発支援の累計は、これで2兆3540億円に達する。
赤沢亮正経産相は同日、北海道千歳市のラピダス工場で開かれた半導体解析センターと後工程研究開発拠点の開所式に出席した。
「国益のために必ず成功させなければならない国家プロジェクトだ。本当の戦いはここにある。勝たなければならない」
閣僚がここまで踏み込んだ言葉を使うこと自体が、このプロジェクトの政治的な重みを物語っている。補助金とは別に、政府は2025〜26年度で計2500億円を出資しており、2027年度までの支援総額は3兆円を超える見込みだ。
| 区分 | 金額 |
|---|---|
| 2026年度R&D委託費 | 6,315億円 |
| 前工程 | 5,141億円 |
| 後工程 | 1,174億円 |
| 設計プロジェクト支援 | 最大約900億円 |
| R&D支援 累計 | 2兆3,540億円 |
| 政府出資(FY25-26) | 2,500億円 |
| 民間出資(32社) | 1,676億円 |
| FY27支援総額見込み | 3兆円超 |
解析センターの意味
今回開所した解析センターは、試作品の性能と品質を評価し、そのフィードバックを即座に工場の製造プロセスに反映させる施設だ。工場と同じ敷地内にあることで、歩留まり改善のサイクルを大幅に短縮できる。2nmプロセスのように微細な回路では、わずかな変動が不良品に直結する。解析と製造の物理的な距離を縮めることは、技術的に合理的な判断だと言える。
「顧客がいない」問題に政府が踏み込む
今回の発表でもう一つ注目すべきは、ラピダスの「将来の顧客」に対する公的支援だ。経産省は、NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)を通じて富士通と日本IBMの半導体設計プロジェクトに最大約900億円を補助すると発表した。
富士通はAIエージェント向けの超低消費電力プロセッサーを、日本IBMはフィジカルAI用のアクセラレーターを開発する。いずれもラピダスでの受託生産を念頭に置いた設計だ。
経産省の担当者は「将来的なラピダスへの製造発注を期待したい」と述べている。裏を返せば、顧客確保の難しさを政府自身が認めているということでもある。
ラピダスの弱点は、以前から明確だった。工場を建てても、製造を依頼する顧客がいなければ稼働率は上がらない。キヤノンや米テンストレントなどが候補に挙がっているものの、TSMCのように顧客が行列を作る状況とは程遠い。政府が顧客側の設計費用まで負担するという構図は、プロジェクトの本気度を示すと同時に、民間だけでは回らない現実も映し出している。
2nmの競争地図――ラピダスの立ち位置
ラピダスが挑む2nmプロセスの世界は、すでに動いている。TSMCは2025年後半にN2プロセスの量産を開始しており、2026年の生産枠はApple、Qualcomm、MediaTek、AMD、NVIDIAなどが予約済みだ。Samsungも2nm GAA(ゲート・オール・アラウンド)プロセスの量産を進めており、Teslaとの契約も報じられている。
ラピダスの量産開始は2027年度後半の予定。つまり、TSMCとSamsungに約2年遅れで参入することになる。
月産能力も約2万5000枚と、TSMCの主力ファブの4分の1程度にとどまる。
| TSMC N2 | Samsung 2nm | Rapidus | |
|---|---|---|---|
| 量産開始 | 2025年後半 | 量産進行中 | 2027年度後半 |
| 月産能力 | 〜10万枚 | — | 〜2.5万枚 |
| 主要顧客 | Apple, NVIDIA等 | Tesla | 富士通等(候補) |
| 製造方式 | バッチ処理 | バッチ処理 | 枚葉処理 |
| 製造TAT | 〜120日 | — | 目標〜50日 |
| 技術基盤 | 自社開発 | 自社開発 | IBM移転 |
ラピダスのCEO小池淳義氏が掲げる差別化戦略は「スピード」だ。従来のバッチ処理ではなく枚葉(まいよう)処理を採用し、ウエハーの製造サイクルを通常の120日から約50日に短縮する計画だ。
大量生産でTSMCに正面から挑むのは現実的ではない。少量・高速ターンアラウンドに特化するという戦略は、AI半導体の設計サイクルが加速する中で、一定の合理性がある。ただし、その「速さ」に見合う歩留まりと品質を実現できるかどうかは、これからの話だ。
IBMから移転した2nm GAA技術を使い、2025年7月に試作トランジスタの動作を確認したことは事実だ。しかし、試作品が動くことと安定した量産ができることの間には、半導体業界で最も深い溝がある。
3兆円の先にある問い
ラピダスの事業計画は壮大だ。2027年度に2nm量産を開始し、続いて1.4nmプロセスの開発にも着手する。2030年度に営業黒字化、2031年度に株式上場を目指す。総投資額は7兆円を超える見通しで、民間からも1兆円規模の出資を見込んでいる。
赤沢経産相は量産化スケジュールについて「順調だ」と述べ、民間出資も「想定以上に集まっている」と語った。2月には32社から1676億円の出資を受け、トヨタ、ソニー、SoftBankに加えてキヤノン、Honda、富士通なども株主に名を連ねている。政府は議決権の筆頭株主となり、重要事項への拒否権を持つ黄金株も保有する。
一方で、足元には中東情勢の緊迫によるエネルギーコストや材料調達への懸念がある。北海道に拠点を置くラピダスにとって、エネルギー価格の変動は利益率に直結する問題だ。
半導体アナリストのマノジ・スクマランは「ラピダスが突然TSMCの本格的な競合になるとは思わない」と指摘しつつ、「少量・短納期」という価値提案は独自のものだと評価している。
3兆円という数字は、日本政府がこのプロジェクトに「失敗」の選択肢を残していないことを意味する。だが、半導体の世界では、国家の意志だけでは歩留まりは上がらない。北海道の工場から最初の商用チップが出荷されるとき、それが本当に「賭けに勝った」瞬間になるのかどうかは、まだ誰にもわからない。
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