ゲーム
次世代機の性能差が判明しつつある。焦点は、その差が何をもたらすかだ。 「30%差」が意味すること Xbox Project Helixがソニーの次世代機PlayStation 6より約30%高い性能を持つとのリーク情報は、すでに複数のソースから裏付けられている。Magnus（HelixのAPU）のGPUコンピュートユニット数は68基（RDNA 5）、PS6のOrionは54基で、メモリバス幅も192ビット対160ビットとHelixが上回るとされる。 PlayStation 6 vs Xbox Project Helix 主要スペック比較 PlayStation 6Xbox Project HelixGPU コンピュートユニット54基 (RDNA 5)68基 (RDNA 5)メモリバス幅160ビット192ビットCPU構成Zen 6c×8基 +低電力×2基Zen 6×3基 +Zen 6c×8基フレームレート 目標4K / 120Hz4K / 144Hz ただし、
CPU
サーバー向けは2nm量産スタート、デスクトップは後回しに B0シリコンを試験中に問題が浮上 AMDのZen 6アーキテクチャに関する詳細なリーク情報を発信し続けてきたYouTubeチャンネル「Moore's Law Is Dead」が、5月末のライブ配信で新たな内部情報を明かした。 デスクトップ向けZen 6（コード名：Powderhorn）は、最終製品に向けた「B0ステッピング」と呼ばれるシリコンが製造され、現在テスト段階にある。ここまではポジティブな進捗だが、テスト中に問題が浮上した。 このB0シリコンで「ある問題」がAMD社内で議論されているという。詳細は伏せられているが、「一部シナリオでパフォーマンスがやや低下する可能性がある」程度のものとされ、「小さいが無視できない」と表現されている。 対処の選択肢は3つ。ソフトウェアとマイクロコードで修正する、金属層の調整で対処する、あるいは新しいステッピングを起こす。最後の選択肢が採用されれば、デスクトップ向けZen 6の投入時期は「2026年末→2027年Q1〜Q2」へとずれ込む可能性が高いとされている。 サーバー向けは
GPU
COMPUTEX 2026の会場で、AMDのボードパートナーが相次いで厳しい見通しを語った。次世代RDNA 5搭載Radeonは、早くて2027年第2〜第3四半期、慎重な見方では2028年初頭だという。RX 9070 XTの発売から数えれば、2年半近い空白が生まれる。 「楽観的」でも1年以上先 オランダのテクノロジーメディアTweakersがCOMPUTEX 2026の会場でAMDのAIBパートナー複数社に取材し、報じた内容が波紋を広げている。 あるパートナーは2027年第2〜第3四半期にRDNA 5世代の最初の製品が出ると見込む。だが別のパートナーはこれを「楽観的すぎる」と退け、2027年末、あるいは2028年初頭が現実的だとした。 これまでは2027年前半の投入が有力視されていた。Kepler_L2氏は2025年末の時点で「RDNA 5はTSMC N3Pプロセスでテープアウト済み」「2027年中盤に発売」と発信しており、一部では2026年後半の量産開始すら噂されていた。今回のパートナー証言は、その見通しからさらに後退したことを意味する。 AMD自身はRDNA 5ゲーミン
PC
マザーボードに載るはずのチップセットが、1枚のPCIeカードになった。AMD、Intel、Raspberry Piを問わず、PCIeスロットさえあればどんなPCでも使える。約3万2000円のI/O拡張カードが、いま市場に出てきた。 「チップセット」をカードに載せるという発想 WisdPiが発売した「PROM21 All In Expansion Card」は、見た目こそ普通のPCIe拡張カードだが、中身が異常だ。搭載されているのはAMDのPromontory 21。AM5マザーボードでB650やX670として使われている、あのチップセットそのものである。 現代のCPUはSoCとして設計されており、PCの基本機能はすべてCPU側に統合されている。マザーボード上の「チップセット」は、実質的にはPCIeで接続されたI/Oハブにすぎない。ならばマザーボードから引き剥がして、カードに載せればいい。発想は単純だが、それが製品として市販された。 X670チップセットの正体は、このPromontory 21を2基直列に並べただけの構成だ。B650もX670もB850も、使っているシリコンは同
メモリ
AMDがComputex 2026で発表したEXPO ULL（Ultra Low Latency）は、BIOSでワンクリックするだけでメモリのレイテンシを下げられるという触れ込みだった。だが発表時点では「具体的に何が変わるのか」がほとんど語られていない。その中身をG.Skillが明かした。 サブタイミングという「見えない壁」が消える G.SkillがComputex 2026の自社ブースで明らかにしたのは、EXPO ULLの本質がプロファイル仕様の拡張にあるという点だ。 従来のEXPO（およびIntelのXMP）では、メモリメーカーがプロファイル上で変更できたのはプライマリタイミング4項目のみだった。CASレイテンシ（CL）、tRCD、tRP、tRASの4つ。それ以外のサブタイミング（セカンダリ・ターシャリタイミング）はプロファイルに含められず、BIOSのデフォルト値任せだった。 EXPOプロファイルで変更可能な項目 項目従来EXPOEXPO ULLプライマリタイミングCL○○tRCD○○tRP○○tRAS○○サブタイミング・電圧
CPU
AMDがCOMPUTEX 2026のラウンドテーブルで、AM5プラットフォームのサポートを2029年まで延長すると改めて表明した。Ryzen・Radeon事業を率いるデイビッド・マカフィー（David McAfee）氏が、プラットフォーム戦略の考え方からメモリ高騰下での提案、オーバークロック方針の転換まで踏み込んでいる。 「2027+」から「2029」へ、7年以上のソケット寿命 AM5は2022年にRyzen 7000シリーズとともに登場した。当初の公約は「2025+」、Zen 5投入時に「2027+」へ延長され、今回さらに「2029」へと引き上げられた。マカフィー氏はこの判断について、DDR6への移行時期が当初の想定（2027～2028年頃）より後ろにずれたことを理由に挙げている。 マカフィー氏は、AM5上に少なくとも Zen 6とZen 7の2つの新アーキテクチャ を投入すると明言した。既存アーキテクチャのリフレッシュ製品も含め、AM4時代と同様の多世代展開が予告されている。 AM5プラットフォーム ロードマップ 2022年
PCゲーミング
Valveが公開した2026年5月のSteamハードウェア＆ソフトウェア調査で、Windows 11のシェアが69.76%に達した。前月比+2.02ポイント。2025年後半にようやく過半数に達したことを考えると、半年強で70%目前まで来たことになる。 PCゲーマーの間では、Windows 11はもはや「新しいOS」ではなく「当たり前のOS」になった。問題は、まだ当たり前になっていない残り24%のほうだ。 サポート終了後8か月、Windows 10はまだ24% Windows 10のシェアは23.99%（前月比-1.64ポイント）。Microsoftが2025年10月にサポートを終了してから8か月が経つが、Steamユーザーのほぼ4人に1人がいまだにWindows 10を使い続けている。 減少ペースは着実ではある。だが悠長に構えていられる状況ではなくなりつつある。Windowsのセキュアブートで使用される証明書「Microsoft Corporation KEK CA 2011」の有効期限が2026年6月に切れる。Windows Updateを適用し続けていれば自動更新されるが
CPU
AMDの次世代デスクトップCPU「Zen 6」の高クロック版シリコンがテープアウトを完了した。通常版だけでなくX3D版も同じステッピングに到達しており、X3Dモデルが通常版と同時に発売される初のケースになる可能性が出てきた。一方でCOMPUTEX 2026のステージにZen 6の姿はなく、発売時期をめぐる情報は錯綜したままだ。 Powderhorn、B0ステッピングでテープアウト完了 リーカーのMoore's Law Is Dead（以下MLID）が5月末に公開した動画で、Zen 6デスクトップ向けCCD（コードネーム「Powderhorn」）のB0ステッピングがテープアウトを完了したと伝えた。Powderhornは高クロック動作を前提としたデスクトップ専用のダイで、AM5ソケットに対応する。 テープアウトとは半導体の設計データをファウンドリへ引き渡す段階を指し、事実上の「設計完了」にあたる。B0は改良を経たステッピングだが、AMDにとってはこれが最終版になる可能性が高いという。MLIDはRadeon RX 7900 XTXがA0ステッピング、つまり初版シリコンのまま製品化され
Xbox
XboxのCEOアーシャ・シャルマ（Asha Sharma）氏が、Bloomberg Tech 2026のインタビューで次世代機Project Helixの価格に踏み込んだ。メモリ高騰のさなかに「値上げで乗り切る」選択肢を明確に否定し、ハードウェアのイノベーションで価格を抑えると語った。就任100日を迎えた新CEOの言葉に、Xboxの方向転換が凝縮されている。 メモリコスト「2.75倍」の現実 シャルマ氏がインタビューで最も力を込めたのは、業界全体が直面するメモリ危機の深刻さだった。通常、ゲーム機の世代末期にはメモリやストレージの調達コストが下がる。それが新型機の設計に余裕を生み、価格を抑える原資になってきた。ところが今起きているのはその逆だ。 AI向けデータセンターがDRAMとNANDフラッシュの供給を呑み込み、民生向けの在庫が枯渇している。シャルマ氏によれば、メモリとストレージのコストは従来の世代交代サイクルなら50%下落するところを、逆に2.75倍に跳ね上がっている。CEO就任からわずか100日の間だけでも50%上昇し、今後さらに上がるとの見通しを示した。 この数字は誇
GPU
Computex 2026の会期中、FSR 4.1のRDNA 3.5内蔵GPU対応をめぐるAMD幹部の発言が波紋を広げている。マカフィー副社長の「予定なし」発言、アゾール副社長の即座の否定に続き、FSR 4.1後方互換を自ら発表したジャック・フィン上級副社長が取材に応じた。その回答は、期待されていたものとは違った。 「来るとは言っていない」 既報の通り、発端はComputex会場での取材だった。Hardware Luxxのアンドレアス・シリング（Andreas Schilling）記者に対し、デイビッド・マカフィー（David McAfee）副社長（クライアント事業部門担当）がFSR 4.1のRDNA 3.5対応は「現時点で予定されていない」と回答した。これに対しフランク・アゾール（Frank Azor）副社長（クライアント＆グラフィックスマーケティング担当）が即座に「そのような決定はなされていない」と投稿で否定した経緯がある。 ここに、
ゲーム
Valveが6月5日、開発者向けのSteamworks投稿でSteam MachineとSteam Frameの両方を「今夏出荷する」と明言した。2025年11月の発表以降、メモリ・ストレージ不足で出荷時期が繰り返しぼかされてきた両製品について、Valve自身が「this summer」という具体的な時期を初めて公の場で使った。同時に、Steam Deck Verifiedプログラムを両デバイスに拡大することも発表されている。 「今夏」に絞られた出荷時期 Steamworksの投稿はもともとVerifiedプログラムの拡大を説明する開発者向けの内容だが、冒頭で出荷時期にも触れた。原文は「Today we are expanding the Verified program to include Steam Machine and Steam Frame, both of which are shipping this summer」。 出荷時期の表現は段階的に後退してきた。2025年11月の発表時点では「2026年初頭」、2026年2月のブログでは「2026年上半期」に後退し、
Linux
2004年、USBマウスすらまともに動かないディストロがあった時代に、たった一人でLinuxハードウェアレビューを始めた人物がいる。マイケル・ララベル（Michael Larabel）氏。彼が立ち上げたPhoronixが、2026年6月5日で22周年を迎えた。 OEMに門前払いされた2004年 ララベル氏がPhoronixを始めた理由は単純だった。Linuxのハードウェア互換性に不満があったからだ。当時はMandrake、Yoper、MEPISといったディストリビューションが並び、基本的な周辺機器すら動作保証がなかった。OEMやODMにレビュー機材を依頼しても、Linuxユーザー向けのレビューに興味を示すメーカーはほとんどいなかったという。 サイト名の「Phoronix」は、「方向・動き」を意味する接頭辞「phoro-」と、UNIX系OSを指す「*NIX」の造語で、「Linuxの前進」を意味する。この名前を冠して、彼は個人サイトとしてPhoronixを公開した。 22年後の数字はこうなる。5,600本以上のハードウェアレビュー、5万200本を超えるニュース記事、2万本以上のラ
GPU
5月のFSR 4.1後方互換発表からわずか3週間。Computex 2026の会場でAMD幹部が語った一言が、ゲーミングハンドヘルド市場に波紋を広げている。 「そのような決定はなされていない」 発端はComputex 2026の取材だった。ドイツのHardware Luxxが、AMDのデイビッド・マカフィー（David McAfee）副社長（クライアントチャネル事業担当）に話を聞いたところ、FSR 4.1のRDNA 3.5内蔵GPU向けサポートは「現時点で予定されていない」と回答したという。実装のメリットとデメリットを検討する必要がある、とも語ったと報じられている。 この発言が海外メディアを通じて拡散すると、AMDのフランク・アゾール（Frank Azor）副社長（クライアント＆グラフィックスマーケティング担当）がすぐさま投稿で反応した。 I wasn't there to hear the exact words said however I will
GPU
Ryzen AI 300/400シリーズの内蔵GPUがFSR 4.1の対象から外れる見通しだ。Computex 2026でAMD幹部が明らかにした。RDNA 3やRDNA 2には提供されるのに、なぜより新しいRDNA 3.5が外されるのか。 5月の朗報と、6月の落胆 5月14日、AMDコンピューティング＆グラフィックス部門SVP兼GMのジャック・フイン（Jack Huynh）氏がFSR 4.1のRDNA 3およびRDNA 2への展開を発表した。RDNA 3（Radeon RX 7000シリーズ）は 2026年7月、RDNA 2（Radeon RX 6000シリーズ）は 2027年初頭 に対応する。300以上のゲームが対応予定で、FSR 4.0がRDNA 4専用だった状況からの大きな方針転換として歓迎された。 ところがComputex 2026で、AMDのデイヴィッド・