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AmazonのCPU売上トップ15をAMDが独占。Intelゼロの異常事態

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AmazonのCPU売上トップ15をAMDが独占。Intelゼロの異常事態

AMDのマーケティング担当シニアディレクター、サシャ・マリンコヴィッチ(Saša Marinković)氏が6月11日、Amazon USのCPU売上ベストセラーランキングでトップ15すべてをAMD製品が占めたスクリーンショットを投稿した。Intelの名前は1つもない。 「15 out of 15」の中身 首位はRyzen 7 9800X3D。3D V-Cache搭載のゲーミングCPUとして、発売以来トップの座を譲っていない。日本での実売価格は6万円前後、Amazon USでは約449ドル。2位にはRyzen 5 5500が食い込んでいる。2022年発売、6コア12スレッド、米国で80〜85ドル前後という旧世代の廉価モデルだ。 この2製品が並んでいること自体が、今のCPU市場の歪みを端的に物語っている。 Ryzen 5000シリーズはDDR4とAM4ソケットで動く。マザーボードは1万円以下から揃い、メモリも比較的安い。一方、Ryzen 9000シリーズやIntelのArrow Lake世代はDDR5専用だ。そしてDDR5メモリの価格は、AI向けHBM製造にウェハが振り向けられ

AMDが自社ベンチマークでNVIDIA Veraに反撃。数字の裏を読む

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AMDが自社ベンチマークでNVIDIA Veraに反撃。数字の裏を読む

2週間前、NVIDIAがPhoronixに限定公開したVera CPUのベンチマークが業界を揺らした。88コアのArm CPUが、Intel Xeon 6980PやAMD EPYCといったx86勢を複数のテストで上回ったからだ。NVIDIAのCFOコレット・クレス(Colette Kress)氏は決算説明会で「今年のCPU売上は約200億ドルに達する見通し」と語り、「世界最大のCPUサプライヤーになる」と宣言した。 AMDが黙っているわけがない。 100kWラックという土俵 AMDが6月10日に公式ブログで公開したのは、ラック単位の総合スループット比較だ。条件は100kWの電力枠。この枠内に何台のサーバーを詰め込み、どれだけの処理を捌けるかを競わせた。 テストには4構成が並んだ。AMD側は現行のEPYC 9965(コードネームTurin、Zen 5cアーキテクチャ、192コア)と次世代のEPYC Venice(Zen 6、256コア)。対するのはIntel Xeon 6980P(Granite Rapids-AP、128コア)とNVIDIA Vera(カスタムOlympusコ

x86誕生48周年、今も使い続けている理由

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x86誕生48周年、今も使い続けている理由

1978年6月8日、Intelが16ビットCPU「8086」を発表した。あなたが今使っているWindowsパソコンは、その命令セットをそのまま受け継いでいる。48年という時間は、PCの世界では途方もなく長い。 間に合わせで生まれた革命 8086には、あまり知られていない出自がある。 Intelが本腰を入れていたのは、より野心的な32ビット設計「iAPX 432(アイエーピーエックス 432)」だった。しかし開発が難航し、製品化は遅れた。開発の遅れを受けて急遽投入されたのが8086だ。 開発期間はわずか18ヶ月。前世代の8ビットCPUから乗り換えやすいよう、アセンブラレベルで互換性を持たせ、当時としては大きな1Mバイトのアドレス空間を確保した。「間に合わせ」という出自にもかかわらず、それでも確実に仕上げてきた設計が、その後の数十年を決定づけた。 結末はわかっている。本命だったiAPX 432は市場に受け入れられず姿を消し、間に合わせのはずの8086から生まれたx86が世界標準になった。 IBMが選んだことで何もかもが変わった x86が世界標準になった鍵を握っていたのはI

IntelのiBOTが対応ゲームを19本へ拡大、最大27%向上

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IntelのiBOTが対応ゲームを19本へ拡大、最大27%向上

3月の登場から3ヶ月、Intelのバイナリー最適化ツール「iBOT」が静かに、しかし着実に育ちつつある。新たに7タイトルが追加され、対応ゲームはこれで計19本。登場時の12タイトルからの上積みだ。 7タイトルが追加、平均12%向上をIntelが主張 今回追加されたのは以下の7タイトルだ。 * メトロ・エクソダス Enhanced Edition * カリスト・プロトコル * ホームワールド3 * オリとウィスプの意志 * リトル・ナイトメアズIII * ウォーフレーム * ホロウナイト: シルクソング iBOT ゲーム別パフォーマンス向上率(Intel公称) ※ Intel公称値。Core Ultra 7 270K Plus、GeForce RTX 5090、DDR5-7200 32GB、1080p設定「高」での計測。橙点線は7タイトル平均(12%)。 Intelが公表した計測結果によると、Core Ultra 7 270K

Ryzen 9 7950X3DのRMAをAMDが拒否、基板膨張を「物理損傷」と判断

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Ryzen 9 7950X3DのRMAをAMDが拒否、基板膨張を「物理損傷」と判断

アイドル中に突然停止したRyzen 9 7950X3Dを巡り、GIGABYTE側が「マザーボードに問題なし」と公式報告を出したにもかかわらず、AMDが写真のみを根拠に保証申請を却下した事例が報告されている。2023年に明らかになったRyzen 7000X3D系の電圧問題から3年。「誰のせいか」という問いが、今も答えを持たないまま浮かんでいる。 GIGABYTEは「正常」、AMDは「物理損傷」 2023年5月に組まれたシステムが2026年4月28日、アイドル状態のまま「ポン」という音とともに突然停止した。報告者のシステム構成は、Ryzen 9 7950X3DとGIGABYTE X670E AORUS MASTER、Kingston Fury Beast DDR5-6000(32GB×2)、GIGABYTE RTX 4090 AORUS MASTERだ。CPUのオーバークロックはなし、BIOS設定の変更もなし。メモリはEXPO(AMD公式のDDR5オーバークロックプロファイル)で動作していた。 [7950X3D Failure] CPU substrate swelling af

Zen 6デスクトップに問題発覚、来年以降に延期か

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Zen 6デスクトップに問題発覚、来年以降に延期か

サーバー向けは2nm量産スタート、デスクトップは後回しに B0シリコンを試験中に問題が浮上 AMDのZen 6アーキテクチャに関する詳細なリーク情報を発信し続けてきたYouTubeチャンネル「Moore's Law Is Dead」が、5月末のライブ配信で新たな内部情報を明かした。 デスクトップ向けZen 6(コード名:Powderhorn)は、最終製品に向けた「B0ステッピング」と呼ばれるシリコンが製造され、現在テスト段階にある。ここまではポジティブな進捗だが、テスト中に問題が浮上した。 このB0シリコンで「ある問題」がAMD社内で議論されているという。詳細は伏せられているが、「一部シナリオでパフォーマンスがやや低下する可能性がある」程度のものとされ、「小さいが無視できない」と表現されている。 対処の選択肢は3つ。ソフトウェアとマイクロコードで修正する、金属層の調整で対処する、あるいは新しいステッピングを起こす。最後の選択肢が採用されれば、デスクトップ向けZen 6の投入時期は「2026年末→2027年Q1〜Q2」へとずれ込む可能性が高いとされている。 サーバー向けは

Intel低価格ノート向けCPU、2027年にPコア倍増の8コアへ

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Intel低価格ノート向けCPU、2027年にPコア倍増の8コアへ

Intelが今春投入したばかりのWildcat Lake(Core 300シリーズ)に、早くも次の動きが見えてきた。リーク情報によると、2027年投入予定のリフレッシュ版ではPコアが2基から4基に倍増し、合計8コア構成になるという。Computex 2026でIntelが70以上のデザインウィンを報告し、DellのXPS 13をはじめMacBook Neo対抗機が続々と発表された直後のタイミングだ。 Pコア倍増という「質」の強化 リーク情報を投稿したのは、Intelのロードマップに関して実績のあるJaykihn氏。同氏によると、Wildcat Lake Refreshの最上位構成は「4+0+4」、つまりPコア4基、Eコア0基、LP-Eコア4基の合計8コアになる。 現行のWildcat Lakeは最上位でも「2+0+4」の6コア構成(最下位のCore 3 304は1P+4LPEの5コア)で、Pコアは最大2基しかない。Pコアが4基になるのは、単なるコア数の増加以上の意味がある。LP-Eコアはバックグラウンド処理や省電力動作には優れるが、アプリケーションの応答速度やマルチタスクの体感

AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

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AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

AMDがCOMPUTEX 2026のラウンドテーブルで、AM5プラットフォームのサポートを2029年まで延長すると改めて表明した。Ryzen・Radeon事業を率いるデイビッド・マカフィー(David McAfee)氏が、プラットフォーム戦略の考え方からメモリ高騰下での提案、オーバークロック方針の転換まで踏み込んでいる。 「2027+」から「2029」へ、7年以上のソケット寿命 AM5は2022年にRyzen 7000シリーズとともに登場した。当初の公約は「2025+」、Zen 5投入時に「2027+」へ延長され、今回さらに「2029」へと引き上げられた。マカフィー氏はこの判断について、DDR6への移行時期が当初の想定(2027~2028年頃)より後ろにずれたことを理由に挙げている。 マカフィー氏は、AM5上に少なくとも Zen 6とZen 7の2つの新アーキテクチャ を投入すると明言した。既存アーキテクチャのリフレッシュ製品も含め、AM4時代と同様の多世代展開が予告されている。 AM5プラットフォーム ロードマップ 2022年

SteamでWindows 11シェアが約70%に到達、それでも残る24%の行方

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SteamでWindows 11シェアが約70%に到達、それでも残る24%の行方

Valveが公開した2026年5月のSteamハードウェア&ソフトウェア調査で、Windows 11のシェアが69.76%に達した。前月比+2.02ポイント。2025年後半にようやく過半数に達したことを考えると、半年強で70%目前まで来たことになる。 PCゲーマーの間では、Windows 11はもはや「新しいOS」ではなく「当たり前のOS」になった。問題は、まだ当たり前になっていない残り24%のほうだ。 サポート終了後8か月、Windows 10はまだ24% Windows 10のシェアは23.99%(前月比-1.64ポイント)。Microsoftが2025年10月にサポートを終了してから8か月が経つが、Steamユーザーのほぼ4人に1人がいまだにWindows 10を使い続けている。 減少ペースは着実ではある。だが悠長に構えていられる状況ではなくなりつつある。Windowsのセキュアブートで使用される証明書「Microsoft Corporation KEK CA 2011」の有効期限が2026年6月に切れる。Windows Updateを適用し続けていれば自動更新されるが

Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

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Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

AMDの次世代デスクトップCPU「Zen 6」の高クロック版シリコンがテープアウトを完了した。通常版だけでなくX3D版も同じステッピングに到達しており、X3Dモデルが通常版と同時に発売される初のケースになる可能性が出てきた。一方でCOMPUTEX 2026のステージにZen 6の姿はなく、発売時期をめぐる情報は錯綜したままだ。 Powderhorn、B0ステッピングでテープアウト完了 リーカーのMoore's Law Is Dead(以下MLID)が5月末に公開した動画で、Zen 6デスクトップ向けCCD(コードネーム「Powderhorn」)のB0ステッピングがテープアウトを完了したと伝えた。Powderhornは高クロック動作を前提としたデスクトップ専用のダイで、AM5ソケットに対応する。 テープアウトとは半導体の設計データをファウンドリへ引き渡す段階を指し、事実上の「設計完了」にあたる。B0は改良を経たステッピングだが、AMDにとってはこれが最終版になる可能性が高いという。MLIDはRadeon RX 7900 XTXがA0ステッピング、つまり初版シリコンのまま製品化され

IntelがDDR4延命を宣言、メモリ高騰にCPU業界が動く

PC

IntelがDDR4延命を宣言、メモリ高騰にCPU業界が動く

DDR5の32GBキットが米国で375ドル(約6万円)を切らず、日本でもDDR5 16GB×2枚が6万円台で高止まりする中、IntelがComputex 2026でRaptor Lakeの継続供給と旧世代メモリ対応を明言した。AMDもRyzen 7 5800X3Dの復活とRyzen 7 7700X3Dの投入で応じている。メモリ不足がCPU戦略そのものを変え始めた。 CPUメーカーが「メモリの値段」を語り始めた異常 Computex 2026のインタビューで、Intel製品管理シニアディレクターのニシュ・ニーラロジャナン(Nish Neelalojanan)氏は、メモリ価格について率直に語った。「長期的に見て、何かが変わらなければならない。この異常な高騰は注視し続ける」と述べつつ、「メモリ市場を予測できるなら、株で大金持ちだ」とも付け加えている。 CPUメーカーの幹部がメモリ価格に言及すること自体が、市場の異常さを物語る。DDR5 32GBキット(16GB×2枚)の 最安値は米国で375ドル(約6万円)に到達しており、2025年半ばに80ドル前後だった水準から4倍以上に跳ね上がっ

LGA 1954ソケット実物が台北で初めて目撃

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LGA 1954ソケット実物が台北で初めて目撃

IntelのNova Lake向け新ソケットLGA 1954の実物写真が、Computex 2026開催中の台北で初めて撮影された。ソケットカバーには「LGA-1954」の刻印とともに「35LB THERMAL SOLUTION LOAD REQUIRED」の記載がある。マザーボードベンダーが準備を進めている初期サンプルの一つとみられる。 クーラーはそのまま使える 今回の写真で確認できる最も実用的な情報は、LGA 1954のソケット寸法が LGA 1851と同じ45×37.5mm である点だ。この寸法はLGA 1700から3世代にわたって維持されており、既存のCPUクーラーがそのまま使える可能性が高い。 LGA 1954 at an unknown location somewhere in Taipei#techleaks #technews #computex #dontgetintrouble pic.twitter.com/yEqI2leagW — LC Tech Leaks (and News)

Intelが認めたArrow Lakeの失敗と反撃の布石

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Intelが認めたArrow Lakeの失敗と反撃の布石

Computex 2026の会場で、Intelの幹部が珍しく率直な言葉を口にした。「信頼を取り戻す必要があった」。Arrow Lake Refreshの攻撃的な価格設定は、ゲーマーへの謝罪であり、次世代Nova Lakeへの助走でもある。 「信頼を取り戻す必要があった」 Intelクライアントコンピューティング部門のプロダクトマネジメント担当シニアディレクター、ニシュ・ニーラロジャナン(Nish Neelalojanan)氏がComputex 2026の取材で語った言葉は、Intel幹部としては異例の率直さだった。Arrow Lake Refreshの価格をなぜここまで下げたのか。その問いに対し、同氏はゲーマーに価値を提供し、信頼を再構築するための第一歩だと明言している。 振り返れば、Arrow Lake(Core Ultra 200Sシリーズ)は2024年秋の発売当初からつまずいた。ゲーム性能で前世代のRaptor Lakeを下回るタイトルが続出し、ベンチマークの変動やBIOSの最適化不足が相次いで報告された。2025年8月にはIntel CFOのデイビッド・ジンズナー(Da

Nova Lake最廉価モバイル版が開発中止に

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Nova Lake最廉価モバイル版が開発中止に

Intelの次世代CPU「Nova Lake」から、6コアのモバイル向けSKUが消えた。すでに市場に出たWildcat Lakeが予想以上の需要を集めており、そのリフレッシュ版で同じセグメントをカバーする方針に切り替わったと見られる。 6コアの居場所がなくなった Nova Lakeのモバイル構成は、2025年8月の段階で5種類がリークされていた。最上位のHXが28コア(8P+16E+4LPE)、Hが16コア(4P+8E+4LPE)、そして最下位のUが 6コア(2P+0E+4LPE)。リーカーのJaykihn氏がこの構成をポストしたとき、Nova Lakeはエントリーからハイエンドまでフルラインナップを揃えるつもりだった。 その6コアSKUが、もう存在しない。 6月2日、同じJaykihn氏が投稿した一文は短かった。「Nova Lake 6Cモバイルはキャンセルされた」。続くポストで理由も明かしている。Wildcat Lakeの需要がIntelの想定を上回っており、Wildcat Lake Refresh(WCL-R)のほうが競争力のある製品だとIntel自身が判断したという。