Intel
Intel EMIB-T、パッケージ歩留まり98%でCoWoSに並ぶ。残るは基板
IntelのEMIB-Tが3か月で歩留まりを90%台から98%に引き上げ、TSMCのCoWoSと同水準に達した。だが量産への最後の壁は、まだ50%にとどまる基板歩留まりにある。
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IntelのEMIB-Tが3か月で歩留まりを90%台から98%に引き上げ、TSMCのCoWoSと同水準に達した。だが量産への最後の壁は、まだ50%にとどまる基板歩留まりにある。
AI
味の素のフィルム値上げ要求が3月末に表面化してから1ヶ月半。その圧力は台湾の載板三雄が4月に記録した売上の数字へと、はっきり姿を変えて現れている。 値上げのバトン、川上から川下へ渡る瞬間 工商時報が11日、台湾の載板三雄である欣興(ユニマイクロン)、景碩、南電の4月売上が揃って過去最高水準に達したと報じた。欣興は139.33億台湾ドル(約704億円)、景碩は40.72億台湾ドル(約206億円)、南電は44.51億台湾ドル(約225億円)。AIサーバーと高階交換器(スイッチ)チップ向けのABF載板需要が、業界全体の稼働率と価格を同時に押し上げている。 台湾載板三雄の4月売上(億TWD) 2026年4月単月売上 出典:各社月次売上発表(公開資訊観測站)。3社揃って過去最高水準。1TWD≒5.05円換算で欣興は約704億円、景碩は約206億円、南電は約225億円規模。 この記録更新の背景には、 川上から川下への値上げ連鎖 が動き出した事実がある。3月31日に英アクティビストファンドのパリサ
AI
AIチップの製造現場で、想像もしなかった企業の名前が浮かび上がっている。うま味調味料で知られるあの味の素だ。彼らが作る一枚の薄いフィルムが、いまやNVIDIAの未来を左右しようとしている。