半導体
Intel 14Aの歩留まり、試作前に重要マイルストーンを達成
Intelの次世代プロセス14Aが、試作開始前の段階で歩留まりの重要な節目を超えた。投資銀行モルガン・スタンレーの最新リサーチによると、14Aの欠陥密度D0（ウエハー上の単位面積あたりの致命的欠陥数）は0.5まで下がっており、同時期の18Aと比べても改善ペースが速いという。ファウンドリ復活を掲げるIntelにとって、初めて数字に裏付けられた前進が見えてきた。 数字が語る14Aの現在地 この数字を具体的な製品に重ねてみる。Panther Lakeのコンピュートタイル（約8.0×14.3mm、面積約114mm²）と同サイズのダイを14Aで製造した場合、ポアソンモデルに基づく理論歩留まりは**約56.45%**になる。量産中の18Aには届かないが、開発初期の14Aで5割を超える歩留まりが見込めるのは小さな話ではない。 モルガン・スタンレーのレポートでは、テストチップの歩留まりが約40%と報告されている。Panther Lakeのコンピュートタイルより大きなダイで40%が出ているなら、ダイサイズが小さい実製品ではさらに上振れる計算だ。 Intelは2027年第1四半期までにD0を0.
