PC
Intel次世代マザーボードQ970のスペックがリーク
2月に900シリーズチップセットの仕様がリークされてから4ヶ月、ようやく実物のスペックシートが出てきた。Q970チップセット搭載マザーボードの仕様書がリークされ、LGA-1954ソケット、DDR5-CUDIMM、PCIe Gen5スロット構成など、次世代プラットフォームの具体的な姿が見えてきた。 Q970ボードの中身と、確認できたこと リーク元はハードウェアリーカーのmomomo_us氏。業務用マザーボードの仕様書とみられる資料で、Q970チップセットとLGA-1954ソケットの組み合わせが明記されている。 pic.twitter.com/ItBwdpzaY0 — 188号 (@momomo_us) June 6, 2026 Intel 900シリーズ チップセット比較 B960Z970Z990Q970W980セグメントメイン ストリームエンスー ジアストフラッグ シップビジネスワーク ステーションDMIGen5 x2Gen5 x2Gen5 x4Gen5 x4Gen5 x4PCIe 総レーン3434484848チップセット PC