Intel
Intelが次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」に搭載する12コアXe3P内蔵GPUは、GPU単体で65Wの電力供給を求めるという。CPUの内蔵GPUに専用の電力区分が設けられるのは異例だ。 「65Wは内蔵GPUだけの数字」 リーカーのJaykihn氏が、Nova Lake-Sの12コアXe3P搭載デスクトップSKUについて新たな情報を投稿した。 Preliminary. Nova Lake -S 12Xe SKU is shaping up to require a specific 65W-level PD segment for full graphics performance. It is the only segment demanding two VCCGT phases. https://t.co/pTzysqPN8F — Jaykihn (@jaykihn0) July 28,
Windows
PCのマザーボード情報は筐体を開けなくてもWindowsの標準機能で確認できる。3つの方法のうち1つは間もなく使えなくなる。 なぜマザーボードの型番を知る必要があるのか メモリの増設、BIOSのアップデート、CPUやグラフィックボードの交換。いずれもマザーボードの型番を知らなければ始まらない。確認せずにパーツを買えば、そもそも取り付けられない可能性がある。 マザーボードの型番を調べる最も確実な方法は筐体を開けて基板上の印字を読むことだが、ノートPCや省スペース型のデスクトップPCでは分解のハードルが高い。Windowsにはこの情報をソフトウェアから読み取る手段が3つ用意されている。 いずれの方法も、SMBIOS（System Management BIOS）というハードウェア情報の仕様にPCメーカーが正しくデータを書き込んでいることが前提になる。一部の機種では、型番の欄に「To Be Filled By O.E.M.」と表示されることがある。その場合はPCメーカーの公式サイトでシリアル番号から製品情報を確認する必要がある。 システム情報（msinfo32）で確認する 最
Intel
Nova Lakeのデュアルコンピュートタイル構成に必要な電力が、ようやく設計図面の上で固まりつつある。リーク情報によれば、Intelは6月下旬にZ990マザーボードの電力設計ガイドラインを改訂し、マザーボードメーカーへ通達した。 PL2は474W、496Wではなかった 2月のリーク時点で出回っていたPL2の値は496Wだった。ほぼ500W。その数字が独り歩きし、Nova Lake=500Wという認識が広まった。だがJaykihn氏は当時から「古い値」「52コアのフラグシップ向けではなく42コアSKU向け」と否定していた。 Z990 power architecture will feature THREE 8 PIN CPU power plug ( against 2 now ). @intel revised power design delivery reserves 474 Watts for a nominal performance on dual computing SKU. Over 474
AMD
AMDのRyzen CPUが内側から壊れる報告が、また一つ増えた。今度の主役はRyzen 9 9900X。MSI MAG X870E Tomahawk WiFiとの組み合わせで、購入から1年足らずで突然起動しなくなった。 何が起きたか ある日、PCがPOSTを拒否した。ファンだけが回り、マザーボードのPOSTコードは「00」、CPUデバッグLEDが赤く点灯したまま動かない。CMOSリセットもBIOSフラッシュバックも効果なし。 クーラーを外してCPUを取り出すと、ヒートスプレッダの表面は無傷だった。サーマルペーストの塗り広がりも正常。だが裏面の中央付近に、小さな膨らみがあった。基板の層が内側から剥離し、泡のように盛り上がっている。指でなぞれば凸がわかる。投稿者はこれを「水ぶくれ」と表現した。 My Ryzen 9 9900X just suddenly died (Code 00 / Red CPU LED). Pulled it out and found a physical
Intel
スペック表ではなく、実際のシリコンだ。Intel次世代デスクトッププラットフォーム向けZ990チップセットの実物写真が初めて流出した。消費電力の数値も初めて出そろった。 2月のスペックリークから、今度は実物へ 今年2月、ジェイキン（Jaykihn）氏が900シリーズチップセットのスペック表を流出させ、Z990・Z970・W980・Q970・B960という5製品の構成が明らかになった。Z990はIntelの次世代デスクトッププラットフォーム「Nova Lake-S」（LGA 1954ソケット）向けのフラグシップ製品で、PCIe 5.0レーン12本を含む合計48本のPCIeレーン、DMI Gen 5 x4接続、CPU倍率とBCLKを含む全OC機能対応という仕様が伝えられていた。 Keep in mind this 14W figure assumes full chipset residency with Gen 5 devices. The base power of the Z990
PC
マザーボードに載るはずのチップセットが、1枚のPCIeカードになった。AMD、Intel、Raspberry Piを問わず、PCIeスロットさえあればどんなPCでも使える。約3万2000円のI/O拡張カードが、いま市場に出てきた。 「チップセット」をカードに載せるという発想 WisdPiが発売した「PROM21 All In Expansion Card」は、見た目こそ普通のPCIe拡張カードだが、中身が異常だ。搭載されているのはAMDのPromontory 21。AM5マザーボードでB650やX670として使われている、あのチップセットそのものである。 現代のCPUはSoCとして設計されており、PCの基本機能はすべてCPU側に統合されている。マザーボード上の「チップセット」は、実質的にはPCIeで接続されたI/Oハブにすぎない。ならばマザーボードから引き剥がして、カードに載せればいい。発想は単純だが、それが製品として市販された。 X670チップセットの正体は、このPromontory 21を2基直列に並べただけの構成だ。B650もX670もB850も、使っているシリコンは同
PC
2月に900シリーズチップセットの仕様がリークされてから4ヶ月、ようやく実物のスペックシートが出てきた。Q970チップセット搭載マザーボードの仕様書がリークされ、LGA-1954ソケット、DDR5-CUDIMM、PCIe Gen5スロット構成など、次世代プラットフォームの具体的な姿が見えてきた。 Q970ボードの中身と、確認できたこと リーク元はハードウェアリーカーのmomomo_us氏。業務用マザーボードの仕様書とみられる資料で、Q970チップセットとLGA-1954ソケットの組み合わせが明記されている。 pic.twitter.com/ItBwdpzaY0 — 188号 (@momomo_us) June 6, 2026 Intel 900シリーズ チップセット比較 B960Z970Z990Q970W980セグメントメイン ストリームエンスー ジアストフラッグ シップビジネスワーク ステーションDMIGen5 x2Gen5 x2Gen5 x4Gen5 x4Gen5 x4PCIe 総レーン3434484848チップセット PC
マザーボード
世界のマザーボード市場が、ついに「全線崩落」のフェーズに入った。台湾系4社の2026年出荷目標が一斉に下方修正され、ASUSは過去十数年で最低水準に追い込まれている。原因はメモリとCPUの不足、その先にあるNVIDIAのAI偏重戦略だ。
マザーボード
ASRockが半月前に独自規格として打ち出したHUDIMMが、Gigabyteの全Intel系マザーボードへ波及した。DDR5価格の高止まりが、メモリ業界に「半分のメモリ」という選択肢を強いている。 ASRockの「独自規格」が13日で業界化に動いた Gigabyteは2026年4月30日、Intel 800・700・600シリーズ全マザーボードを対象に、HUDIMM(Half Unbuffered DIMM、ハーフ・アンバッファードDIMM)の正式サポートをBIOS更新で追加すると発表した。発表元はTechPowerUpがプレスリリースとして掲載している。 注目すべきはこの発表の文脈だ。HUDIMMはわずか13日前の4月17日、ASRockが「特許出願中の自社開発技術」として打ち出したばかりの規格である。ASRockがTeamGroupと組んで世に出した独自仕様が、業界2位級のマザーボードベンダーから追従を受けた。規格としての孤立を脱しつつある。 メモリ規格は、複数のベンダーが採用してはじめて「標準」になる。ASRock単独であれば、それは事実上の専用品にすぎない。Giga
AMD
MSIが基板裏面のはんだピンを平滑化する特許技術「Pin Safe」の詳細を公開した。指を切らない安心設計か、はんだ削減のコストカット策か。海外コミュニティの評価は割れている。 「指を切らないマザーボード」の中身がやっと見えてきた 自作PCを組んだことがある人なら、一度は経験している。マザーボードを取り回すうちに、基板裏側のとがった「ピン」で指の腹を引っかけ、気づけば血がにじんでいる。あの細かい棘の正体は、表面実装ではなくスルーホールで取り付けた部品の足を、裏側ではんだごて固めたあとの突起だ。 MSIはこの自作の地味な悲劇を、特許技術で消し去りにいった。Pin Safeデザインと名付けられたこの技術について、MSIが改めて技術詳細を公式ブログで公開している。Computex 2025でプロトタイプとして見せたあと、約1年を経て技術的な裏付けが揃ってきた格好だ。 MSIによれば、Pin Safeはリフローはんだの工程で、はんだペーストの量と位置をより精密に制御する。ピンが基板を貫通して飛び出す従来の構造を、平らな面で受け止める構造に置き換えた。 さらに、はんだマスクを統合して
CPU
Intelがデスクトップ戦略を書き換えようとしている。エンスージアスト向けの看板機能だったオーバークロックを、上位SKUの専売から外す方針だ。500ドル級のCPUに払える人間だけがいじれる、という構造を終わらせに行く。 「500ドル払えない人も、エンスージアストだ」 Intelのエンスージアストチャネル事業を率いるVP兼GMのロバート・ハロック（Robert Hallock）が、ドイツのPC Games Hardware（PCGH）の取材に応じ、Kシリーズ系アンロックCPUの位置づけを段階的に広げていく方針を明言した。ハロックは12年間AMDで勤めたあとIntelに移籍した経歴を持ち、AMDのRyzen全SKUアンロックという方針を最前線で推進してきた人物でもある。 "What you will see is more and more unlocked SKUs over time. That is the goal. That should not be a feature that is exclusively reserved for the people
Intel
ASRockが持ち出した「半分のDDR5」規格HUDIMMに、わずか1日でASUSが乗ってきた。しかも最初のデモ機は、オーバークロック記録を量産しているハイエンドボードだ。独自拡張は、もはや独自ではなくなりつつある。 ROG R&Dチームが「半分のDIMM」を動かした ASUS ROGマザーボード開発チームのBing LinがFacebookで公開した実機デモが、HUDIMMの位置づけを一段変えている。改造された24GBのDDR5モジュール2枚を、それぞれ1サブチャネルに制限してROG Maximus Z890 Apexに装着したというものだ。 システムが認識したメモリ容量は合計48GBではなく 24GB 。半分の実装が、文字通りそのまま半分の容量として報告されるデモになっている。さらにTEAMGROUP製の8GB 1サブチャネル版スティックも同じボード上でブートに成功したと投稿されている。 同じ仕組みをASRockが先行して発表したのが日本時間4月18日未明のことで、ASUSの追従までの間隔は約1日と異様に短い。1社だけのマーケティング施策という見立ては、この時点で立てづら
Intel
Intelが2021年投入のLGA 1700ソケットに、3度目の延命を仕掛けようとしている。リーカーのJaykihnが報じた「2回目のRaptor Lake Refresh」計画。これは、長年AMDに差をつけられてきたソケット戦略の、ついに本気の方向転換なのだろうか。
CPU
Nova Lake-S世代のハイエンドマザーボードで、CPUソケットが「2本レバー」になる。小さな変更に見えて、Intelがここ数世代ずっと抱えてきた宿題への答えだ。