プロセスノード

「0.7nm」のどこにも0.7nmはない。プロセスノード命名の構造問題

半導体

「0.7nm」のどこにも0.7nmはない。プロセスノード命名の構造問題

IBMが6月25日に発表した0.7nm NanoStackチップに対し、インテルCTOとイーロン・マスク氏が命名規則を批判した。IBM自身もこの数字が実寸ではないと認めている。問題の根は深い。 発端はインテルCTOの指摘 IBMの0.7nm発表から一夜明けた現地時間6月26日、インテルのプシュカル・ラナデ（Pushkar Ranade）CTOがこの命名に異論を投げた。 ラナデ氏はIBMの発表を引用し、このチップ上に1nm未満のサイズで製造された構造は実質ゼロであり、この命名は意味をなさず誤解を招くと指摘した。かつてIBMでキャリアを開始し、半導体デバイス物理を専門とする技術者でもある。 True, we should switch to naming process nodes according to the number of atoms wide of the smallest feature size. That would be most accurate imo. — Elon Musk (@elonmusk) June
TSMC 2029年ロードマップ公開、A16は2027年へ後退

TSMC

TSMC 2029年ロードマップ公開、A16は2027年へ後退

TSMCが2029年までのプロセス技術ロードマップを公開し、A13・A12・N2Uの3ノードを追加した。2026年量産が既定だったA16は2027年にずれ込み、高NA EUVの採用も2029年まで見送る。AI時代の戦略分岐が、Intelとの対比で鮮明になった。 新ノード3本追加、A16は2027年に後ずれ TSMCは2026年4月22日、カリフォルニア州サンタクララで開催した2026 North America Technology Symposium（2026年北米技術シンポジウム）でA13、A12、N2Uの3つの新しいプロセス技術を公開した。同時に、以前は2026年量産開始とされていたA16について、実際の量産立ち上げを2027年と整理した。 事業開発・グローバルセールス担当上級副社長で副COOを兼任するケビン・チャン（Kevin Zhang）は、A13について「A14を光学的にシュリンクしたもので、約6%の面積削減を実現しつつ、設計ルールと電気特性の互換性を完全に維持する」と説明した。顧客が既存IPをほとんど手直しせずに移行できる設計になっており、量産開始は2029年を予