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AMD、Radeon RX 9050を税込54,800円で日本発売。7月31日から

GPU

AMD、Radeon RX 9050を税込54,800円で日本発売。7月31日から

RDNA 4世代で最も安いデスクトップGPUが、日本を含む限定地域で発売される。1080pの中画質を狙うエントリーカードだが、OEM向けに4GB版も用意された。 Radeon RX 9000シリーズの最廉価モデル AMDは現地時間7月28日、デスクトップ向けGPU「Radeon RX 9050」の製品情報を公開した。RDNA 4世代のデスクトップ向けとしては最も下位に位置する。同社がデスクトップGPUの新製品を出すのは2025年6月のRX 9060 XT以来、約1年ぶりになる。 販売地域はアジア太平洋、日本、中南米に限られ、北米での単品販売は現時点で予定されていない。AMDは公式に希望小売価格を発表していないが、279ドル（約4万5700円）という数字が伝えられている。 日本では、ASRockの「Radeon RX 9050 Challenger 8GB」が税込54,800円で7月31日（金）11時に発売される。Sapphireも「PULSE Radeon RX 9050 8GB」を発表しており、国内での発売時期は追って案内されるとみられる。 RX 9060 XTの半分を
RTX 5090コネクタが溶けても、ASRock電源は止まらなかった

GPU

RTX 5090コネクタが溶けても、ASRock電源は止まらなかった

ASRockの電源に搭載されたTempGuardは、コネクタの過熱を検知して電源を落とす保護機能だ。その機能が発動しなかった。 数週間後の発覚 MSI GeForce RTX 5090 GAMING TRIO OCとASRock PG-1000PSF（1000W、SFX規格）を組み合わせたシステムで、12V-2x6コネクタが溶損した。NVIDIAのアダプターは使っていない。電源からGPUへ、ネイティブの12V-2x6ケーブルで直結した構成だ。 報告したユーザーによると、ケーブルは両端とも完全に差し込まれ、鋭い角度で曲げられてもいなかった。PCは数週間にわたって正常に動作していた。 異変が出たのは、ソフトウェアの不安定さとクラッシュだった。原因を探るためにケースを開けて確認したところ、電源コネクタの損傷が見つかった。 PG-1000PSFのTempGuardは、12V-2x6ケーブルのGPU側コネクタにNTCサーミスタ（温度に応じて抵抗値が変わる素子）を内蔵し、過熱を検知すると電源を遮断する。 コネクタが溶けるほどの熱が出ていたのに、この保護機能は一度も作動しなかったという
EXPO ULL、600シリーズにも展開開始。今のメモリでは使えない

メモリ

EXPO ULL、600シリーズにも展開開始。今のメモリでは使えない

AMDがComputex 2026で発表した「EXPO ULL」（Ultra Low Latency）が、マザーボード各社のBIOS更新を通じて、旧世代の600シリーズにまで広がり始めた。サブタイミングの自動最適化でゲーミング性能を底上げする技術だが、恩恵を受けるには対応メモリの購入が必須。DDR5が高騰を続けるこの状況で、AM5ユーザーにとってどこまで現実的な選択肢になるのか。 やっていることは単純。やれなかった理由がある EXPO ULLの仕組み自体はシンプルだ。 メモリのオーバークロックプロファイルであるEXPO（Intelで言うXMP）は、これまでCL・tRCD・tRP・tRASという4つのプライマリタイミングしか規定できなかった。問題は、性能に大きく効くセカンダリ・ターシャリタイミングだ。BIOSはJEDECの緩いデフォルト値をそのまま当てるため、詰めたければユーザーが手動でやるしかなかった。 G.Skillが明かしたところによると、EXPO ULLはこの制限を取り払う。メモリベンダーが工場でセカンダリタイミングまで詰め、その設定値をSPDに書き込む。ユーザーはBI
12Pコアの組み込みCPUが14900Kをゲームで上回った

Intel

12Pコアの組み込みCPUが14900Kをゲームで上回った

組み込み機器向けに販売されているIntelの12Pコア製品「Core 9 273PQE」が、コンシューマー最上位の「Core i9-14900K」を複数のゲームで上回るデータが公開されている。Eコアを持たない設計が、ゲーミング性能で勝る可能性を実機で示した。 売り物ではないチップが、最上位にゲームで勝った ドイツのレビュアー Zed Up が、Intelの組み込み向けCPU「Core 9 273PQE」とコンシューマー最上位の「Core i9-14900K」を、同じLGA1700マザーボード上で直接比較した。結果として、いくつかのゲームで12Pコア構成が 最大10% 高いフレームレートを記録している。 273PQEは「Bartlett Lake-S」ファミリーの最上位モデルで、Intelの公式仕様によれば12個のPコア、24スレッド、L3キャッシュ36MB、最大ブースト5.9GHz、ベース電力125Wという構成だ。コンシューマーセグメントでは販売されず、組み込み機器・エッジ機器向けという位置づけになっている。Intel公式の希望小売価格は$589だが、エンジニアリングサンプルと
HUDIMM対応Gigabyteへ拡大、DDR5危機の妥協

マザーボード

HUDIMM対応Gigabyteへ拡大、DDR5危機の妥協

ASRockが半月前に独自規格として打ち出したHUDIMMが、Gigabyteの全Intel系マザーボードへ波及した。DDR5価格の高止まりが、メモリ業界に「半分のメモリ」という選択肢を強いている。 ASRockの「独自規格」が13日で業界化に動いた Gigabyteは2026年4月30日、Intel 800・700・600シリーズ全マザーボードを対象に、HUDIMM(Half Unbuffered DIMM、ハーフ・アンバッファードDIMM)の正式サポートをBIOS更新で追加すると発表した。発表元はTechPowerUpがプレスリリースとして掲載している。 注目すべきはこの発表の文脈だ。HUDIMMはわずか13日前の4月17日、ASRockが「特許出願中の自社開発技術」として打ち出したばかりの規格である。ASRockがTeamGroupと組んで世に出した独自仕様が、業界2位級のマザーボードベンダーから追従を受けた。規格としての孤立を脱しつつある。 メモリ規格は、複数のベンダーが採用してはじめて「標準」になる。ASRock単独であれば、それは事実上の専用品にすぎない。Giga
PSUを選ばない過熱保護、Corsairが投じる25ドルの解

PCパーツ

PSUを選ばない過熱保護、Corsairが投じる25ドルの解

12V-2x6コネクタが燃える話は、もう「またか」のレベルにきている。Corsairが新たに投入したThermalProtectケーブルは、PSUを問わずに過熱を検知してGPUを止める。いまの業界対策の中で、何が違うのか。 ケーブル単体で完結する過熱保護 Corsairが2026年4月28日、新型の16ピンGPU電源ケーブル「ThermalProtect PCIe 5.1 600W 12V-2x6 Cable」を発表した。価格は24.99ドル（約3,950円）、長さは650mm、ブラックとホワイトの2色展開だ。 このケーブルが他社の対策製品と決定的に違うのは、OTPをケーブル内に内蔵した点にある。コネクタから30mm離れた位置にあるケーブルコム（束ねるカバー）の中にOTP（Over Temperature Protection、過熱保護）回路が入っており、ケーブルの温度を常時監視する。異常な熱が検知されると、GPUを直接シャットダウンさせて損傷を防ぐ仕組みだ。 設定は不要、ソフトウェアもいらない。差せば動く。Corsairによれば、ネイティブ12V-2x6コネクタを持つ電源ユ
HUDIMM DDR5、実測で帯域ほぼ半減「安い」の代償

DDR5

HUDIMM DDR5、実測で帯域ほぼ半減「安い」の代償

DDR5価格が跳ね上がるなか、ASRockがIntel・TeamGroupと打ち出した救済策「HUDIMM」の実性能が明らかになった。HKEPCがASUSの協力で実測した結果、帯域幅は標準UDIMM比で最大48.9%低下。安さの代償は、想定より大きい。 ASRockの「性能は良好」という主張の実態 HUDIMM(Half Unbuffered DIMM)は、標準的なDDR5 UDIMMが持つ2本の32-bitサブチャネルを1本に削る設計だ。同じ容量を達成するために必要なDRAMチップが半分で済むため、製造コストが下がる。ASRockは4月17日、Intel 600/700/800シリーズのマザーボードでBIOSサポートを有効化したと発表。Intel エンスージアスト・チャネル・セグメント事業部の副社長兼ジェネラルマネージャーを務めるRobert Hallock氏も公式発表に名を連ね、「Intelユーザーが今後もDDR5メモリの恩恵により多くアクセスできるようにする」とコメントした。 ASRock自身は宣伝資料で、8GBのHUDIMMと16GBのUDIMMを組み合わせた非対称デュ
ASUSもHUDIMMに追従、独自規格が業界標準に化ける兆し

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ASUSもHUDIMMに追従、独自規格が業界標準に化ける兆し

ASRockが持ち出した「半分のDDR5」規格HUDIMMに、わずか1日でASUSが乗ってきた。しかも最初のデモ機は、オーバークロック記録を量産しているハイエンドボードだ。独自拡張は、もはや独自ではなくなりつつある。 ROG R&Dチームが「半分のDIMM」を動かした ASUS ROGマザーボード開発チームのBing LinがFacebookで公開した実機デモが、HUDIMMの位置づけを一段変えている。改造された24GBのDDR5モジュール2枚を、それぞれ1サブチャネルに制限してROG Maximus Z890 Apexに装着したというものだ。 システムが認識したメモリ容量は合計48GBではなく 24GB 。半分の実装が、文字通りそのまま半分の容量として報告されるデモになっている。さらにTEAMGROUP製の8GB 1サブチャネル版スティックも同じボード上でブートに成功したと投稿されている。 同じ仕組みをASRockが先行して発表したのが日本時間4月18日未明のことで、ASUSの追従までの間隔は約1日と異様に短い。1社だけのマーケティング施策という見立ては、この時点で立てづら
ASRockが「半分のDDR5」で価格危機を突破する

ASRock

ASRockが「半分のDDR5」で価格危機を突破する

AI需要で高騰するDDR5メモリの価格危機を前に、ASRockが「チップ数を半減させた」新規格を持ち出してきた。ただし技術者からは「それDDR4を再発明しただけでは?」という冷ややかな声が上がっている。 発表されたのは「One sub-channel」という規格 ASRockが日本時間の4月18日未明、Intel 600/700/800シリーズのマザーボード向けに、新しいDDR5メモリモジュール規格「HUDIMM」のサポートを打ち出している。ASRock公式は「One Sub-Channel DRAM Module」と呼んでおり、TechPowerUpは「half unbuffered DIMM」の略と報じている。通常のUDIMMの半分のサブチャネルしか持たない構造だ。 標準のDDR5 DIMMはモジュール内に2本のサブチャネル（2×32ビット）を持ち、それぞれ独立して動作する構造になっている。これはDDR5世代で導入された大きな変更点であり、大容量シングルDIMMのバンド幅確保には有利な設計だ。 HUDIMMはこれを1×32ビットに削り落とす。ASRockの発表によれば、チ
Intel、Raptor Lake供給は継続 DDR5高騰が変えたPC市場

Intel

Intel、Raptor Lake供給は継続 DDR5高騰が変えたPC市場

DDR5メモリ価格が異常な高騰を続けるなか、Intelが旧世代Raptor Lakeの継続供給とDDR4/DDR5ハイブリッドマザーボードの拡充を示唆した。「メモリ危機」の出口が見えないPC市場で、何が起きているのか。 Raptor Lakeは「我々の戦略の柱」 IntelでエンスージアストチャネルのVP兼GMを務めるロバート・ハロックが、英メディアClub386のインタビューで旧世代CPUの位置づけを語った。 「Raptor Lakeは我々の戦略において大きな柱だ。この点は明確にしたい」──ハロックの言葉は、単なるリップサービスではない。最新のArrow Lake Refreshを出したばかりのIntelが、わざわざ2世代前のCPUを「戦略の柱」と呼ぶのは異例だ。 「他のベンダーが何世代もの新ハードウェアを出してきたあとでも、Raptor Lakeは依然として極めて優秀な製品だ。どこにも行かない。Raptor Lakeが潤沢に供給され続けることを理解してほしい」──ロバート・ハロック（Intel VP/GM）、Club386インタビューにて Intel tells us
ASRock製マザーボード1枚でRyzen 7 9800X3Dを3本故障　BIOS更新は解決策になっていないのか

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ASRock製マザーボード1枚でRyzen 7 9800X3Dを3本故障　BIOS更新は解決策になっていないのか

1枚のマザーボードが、約4ヶ月の間に高価なCPUを3本破壊した。BIOSアップデートを重ねても被害は止まらない。ASRockのAM5マザーボード問題が、新たな段階に入っている。 「シリアルCPUキラー」──1枚のマザーボードが3本のCPUを次々に破壊 ASRockのB850M PRO RS WiFiマザーボードが、わずか4ヶ月ほどの間にRyzen 7 9800X3Dを3本立て続けに破壊したとする報告が、Redditで波紋を広げている。 Asrock Mobo killed 3 9800X3D CPUs by u/notmember in ASRock B850M PRO RS WiFi CPU故障タイムライン（u/notmember報告） 1本目 2本目 3本目 BIOS 3.50 4.03 4.07β 故障まで 約10ヶ月 約2ヶ月 約1ヶ月 症状 CPU+DRAM