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AMD RDNA 4m、Mesaドライバにマージ。ソフトウェア全層を貫通
AMDの未発表APU向けiGPU「RDNA 4m」が、Linuxの描画ドライバにまで到達した。現行iGPUではFSR 4.1の対応が不透明な中、FP8命令をネイティブで扱えるRDNA 4mへの期待が高まっている。
Zen6
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AMD、Zen 6からZen 8まで一気にロードマップを公開
AMDがAdvancing AI 2026で、EPYC Veniceの正式発表からZen 8ロードマップ、Cerebrasとの推論提携まで、データセンター向け製品群を一斉に披露した。 256コアが量産に入った AMDはAdvancing AI 2026（現地時間7月22〜23日、サンフランシスコ）のキーノートで、第6世代EPYC「Venice」を正式に発表した。コンピュートチップレットにTSMCの2nm、I/Oダイに4nmを採用した構成で、HPC製品としては業界初の2nm量産品になる。 フラグシップのEPYC 9996は256基のZen 6cコア、512スレッド、トランジスタ数2030億個。96コア動作時のブーストクロックは5.0GHzを超え、16チャネルDDR5とMRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）の組み合わせで最大1万2800MT/sの転送速度に対応する。ソケットあたりのメモリ帯域は1.6TB/sに達した。 NVIDIA Veraとの直接比較にも踏み込んだ。NVIDIAが数日前にSPEC CPU 2026のベンチマーク結果を公開したのを受け、AMDは
AMD
Medusa Point、5.4GHzブーストでZen 5を35%超え
AMD次世代モバイルAPU「Medusa Point」の10コアESが、Geekbench 6でシングルコア3329、マルチコア1万6555を記録した。前回まで2GHz付近に抑えられていたブーストクロックが5.37GHzに達し、Zen 6の性能水準が見え始めている。 初めて5GHz超でブーストした Medusa Pointのエンジニアリングサンプル（ES）がGeekbenchに登場するのは、もう珍しいことではない。3月以降、異なるCPU IDのサンプルが繰り返し姿を見せてきた。今回のCPU ID 100-000001713-33_Nは7月上旬に続く2回目の登場で、評価プラットフォームはAMD Plum-MDS1。10コア/20スレッド、クラスタ構成は4コア＋6コアに分かれている。 今回の結果が過去のリークと根本的に異なるのは、クロック速度だ。 3月の初出時にはシングル1210、マルチ7323にとどまっていた。7月上旬に同じ33_Nサンプルが再登場し、シングル3174、マルチ1万5092まで跳ね上がったが、どちらもGeekbenchが報告する最大周波数は2GHz付近だった。
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EPYC Venice、7月22日に正式発表へ。AMD CTOが明言
AMDのCTOマーク・ペーパーマスター氏がパリで開催されたRAISE Summitに登壇し、Zen 6ベースのEPYC Veniceを7月22〜23日のAdvancing AIイベントで正式に発表すると明言した。 「x86は動かない」（パリでの発言） パリで7月8〜9日に開かれたAIカンファレンスRAISE Summit。ペーパーマスター（Mark Papermaster）氏はインタビューで、EPYC Veniceの発表日程を初めて具体的に語った。 企業には何十年もかけて築いたx86の導入基盤がある。それを動かすつもりはない。AMDが2017年に新しいZenプロセッサを投入してから、今は第6世代に到達した。7月22〜23日のAdvancing AIイベントで、この新世代を投入する。x86 CPUのリーダーシップを継続しながら、スタンドアロンのx86ワークロード向けに最適化した設計だ（ペーパーマスター氏のSiliconANGLEへの説明） ペーパーマスター氏が強調したのは、エージェンティックAIの台頭によってGPUだけでなくCPUへの需要が急増している現実だ。業務プロセス全体を
AMD
Medusa Point 3度目のリーク。2GHzで5GHz超え確実に
Zen 6のIPCがどこまで伸びているのか。3度目のGeekbenchリークで、数字がさらに具体的になった。 シングルコア3174、マルチコア1万5092 AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」が、7月8日付けでGeekbenchデータベースに再び登場した。今回で3回目になる。 スコアはシングルコア3174、マルチコア1万5092。3月に確認された2回目のリーク（シングルコア2300、マルチコア1万3002）から、シングルコアで38%、マルチコアで16%伸びた。 比較対象となるRyzen AI 9 365（Zen 5、Strix Point、10コア、ブースト5GHz）のGeekbench平均はシングルコア2470、マルチコア1万2407。Medusa Pointはシングルコアで29%、マルチコアで22%上回る。2GHz動作のエンジニアリングサンプルが、5GHzで回る現行製品の平均をシングルもマルチも超えた。 OPNとモデル番号が更新されている OPN（Ordering Part Number、AMD内部の製品識別番号）は100-000001713-3
AMD
AMD Zen 6、3種目のコア「LP」がLinuxパッチで判明
Zen 6のコア構成が2種類では終わらないという話は、リーク段階から出回っていた。Classicコア、Denseコア、そしてもう1つ。2026年6月29日、AMDのエンジニアがLinuxカーネルのメーリングリストに2本のパッチを投稿した。その「もう1つ」を公式に裏付ける内容だった。 性能でも効率でもない、3つ目の分類 パッチを投稿したのはAMDのヴィシャル・バドレ（Vishal Badole）氏。内容は、Linuxカーネルのx86トポロジにおけるCPUコアタイプの分類を拡張するものだった。従来はPerformance（性能）とEfficiency（効率）の2種類しかなかったところに、Low Power（低電力）という第3のタイプを追加する。 パッチの説明文によれば、AMDのヘテロジニアスプロセッサはCPUID命令の拡張トポロジ情報でコアタイプを報告する。値「2」が低電力コアを示す。バックグラウンド処理やアイドル時の消費電力を最小限に抑えることに特化したコアだという。 パッチが対処している実務上の問題は2点ある。1つは、Linuxのデバッグ用インターフェースが現時点でこの低電力
AI
AMDが自社ベンチマークでNVIDIA Veraに反撃。数字の裏を読む
2週間前、NVIDIAがPhoronixに限定公開したVera CPUのベンチマークが業界を揺らした。88コアのArm CPUが、Intel Xeon 6980PやAMD EPYCといったx86勢を複数のテストで上回ったからだ。NVIDIAのCFOコレット・クレス（Colette Kress）氏は決算説明会で「今年のCPU売上は約200億ドルに達する見通し」と語り、「世界最大のCPUサプライヤーになる」と宣言した。 AMDが黙っているわけがない。 100kWラックという土俵 AMDが6月10日に公式ブログで公開したのは、ラック単位の総合スループット比較だ。条件は100kWの電力枠。この枠内に何台のサーバーを詰め込み、どれだけの処理を捌けるかを競わせた。 テストには4構成が並んだ。AMD側は現行のEPYC 9965（コードネームTurin、Zen 5cアーキテクチャ、192コア）と次世代のEPYC Venice（Zen 6、256コア）。対するのはIntel Xeon 6980P（Granite Rapids-AP、128コア）とNVIDIA Vera（カスタムOlympusコ
ゲーム
PS6とHelixの性能差、勝負は画質でなくフレームレートへ
次世代機の性能差が判明しつつある。焦点は、その差が何をもたらすかだ。 「30%差」が意味すること Xbox Project Helixがソニーの次世代機PlayStation 6より約30%高い性能を持つとのリーク情報は、すでに複数のソースから裏付けられている。Magnus（HelixのAPU）のGPUコンピュートユニット数は68基（RDNA 5）、PS6のOrionは54基で、メモリバス幅も192ビット対160ビットとHelixが上回るとされる。 PlayStation 6 vs Xbox Project Helix 主要スペック比較 PlayStation 6Xbox Project HelixGPU コンピュートユニット54基 (RDNA 5)68基 (RDNA 5)メモリバス幅160ビット192ビットCPU構成Zen 6c×8基 +低電力×2基Zen 6×3基 +Zen 6c×8基フレームレート 目標4K / 120Hz4K / 144Hz ただし、
CPU
Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か
AMDの次世代デスクトップCPU「Zen 6」の高クロック版シリコンがテープアウトを完了した。通常版だけでなくX3D版も同じステッピングに到達しており、X3Dモデルが通常版と同時に発売される初のケースになる可能性が出てきた。一方でCOMPUTEX 2026のステージにZen 6の姿はなく、発売時期をめぐる情報は錯綜したままだ。 Powderhorn、B0ステッピングでテープアウト完了 リーカーのMoore's Law Is Dead（以下MLID）が5月末に公開した動画で、Zen 6デスクトップ向けCCD（コードネーム「Powderhorn」）のB0ステッピングがテープアウトを完了したと伝えた。Powderhornは高クロック動作を前提としたデスクトップ専用のダイで、AM5ソケットに対応する。 テープアウトとは半導体の設計データをファウンドリへ引き渡す段階を指し、事実上の「設計完了」にあたる。B0は改良を経たステッピングだが、AMDにとってはこれが最終版になる可能性が高いという。MLIDはRadeon RX 7900 XTXがA0ステッピング、つまり初版シリコンのまま製品化され
AMD
Zen 6 PQOS拡張：AMDが帯域幅制御と特権分離を進化させた
クラウド事業者がずっと抱えていた問題を、AMDがハードウェアレベルで解こうとしている。
AMD
AMD EPYC Venice「Zen 6」ESが3つのSP7プラットフォームから流出
AMDの次世代サーバーCPU、EPYC Venice「Zen 6」のエンジニアリングサンプルがベンチマークデータベースに姿を現した。まだ誰も触れていないはずのチップが、すでに静かに動き始めている。
AMD
AMD「RDNA 4m」が3つに増えた GFX1171・GFX1172が示すZen 6 APUの輪郭
AMDの次世代APU向けGPUアーキテクチャ「RDNA 4m」に、新たなターゲットが2つ追加された。3種類のGPU IDが意味するのは、単なるバリエーション展開ではないかもしれない。