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EXPO ULL対応メモリ、CL26キットは約17万8000円。AMD「同価格」発言との落差

メモリ

EXPO ULL対応メモリ、CL26キットは約17万8000円。AMD「同価格」発言との落差

G.SkillのEXPO ULL対応メモリ「Trident Z5 NeoX」が北米で販売を開始した。Computex 2026でAMDのデビッド・マカフィー（David McAfee）氏が口にした「既存のEXPOキットと実質同じ価格帯になる」という見通しを、最初の値札が否定した形になる。最上位のDDR5-6000 CL26キット（32GB）は1099.99ドル、日本円に換算すると約17万8000円。通常のEXPO対応Trident Z5 Neoの同等品（CL26、699.99ドル）より57%高い。 「同じ値段」の約束と、最大80%の現実 EXPO ULLの技術的な仕組みや600系マザーボードへのBIOS展開については既報のとおりだ。今回明らかになったのは実売価格であり、ここに焦点を絞る。 G.SkillはTrident Z5 NeoXを4つのSKUで投入した。すべてDDR5-6000、32GB（16GB×2）構成で、違いはCASレイテンシと価格にある。
Ryzen 9 9900Xの故障報告　基板背面に膨張痕を確認

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Ryzen 9 9900Xの故障報告　基板背面に膨張痕を確認

AMDのRyzen CPUが内側から壊れる報告が、また一つ増えた。今度の主役はRyzen 9 9900X。MSI MAG X870E Tomahawk WiFiとの組み合わせで、購入から1年足らずで突然起動しなくなった。 何が起きたか ある日、PCがPOSTを拒否した。ファンだけが回り、マザーボードのPOSTコードは「00」、CPUデバッグLEDが赤く点灯したまま動かない。CMOSリセットもBIOSフラッシュバックも効果なし。 クーラーを外してCPUを取り出すと、ヒートスプレッダの表面は無傷だった。サーマルペーストの塗り広がりも正常。だが裏面の中央付近に、小さな膨らみがあった。基板の層が内側から剥離し、泡のように盛り上がっている。指でなぞれば凸がわかる。投稿者はこれを「水ぶくれ」と表現した。 My Ryzen 9 9900X just suddenly died (Code 00 / Red CPU LED). Pulled it out and found a physical
AMD次世代Ryzen「Olympic Ridge」NPUを得てiGPUを捨てる

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AMD次世代Ryzen「Olympic Ridge」NPUを得てiGPUを捨てる

Zen 6世代のデスクトップ向けRyzenに、これまでとは異なるIOダイが載る。ハードウェアリーカーのGotou_3rd氏が現地時間6月15日に公開した情報で、開発コード名Olympic Ridgeの構成の一端が明らかになった。NPUを新たにIOダイへ統合し、Ryzen 7000/9000世代で搭載されていたiGPUは廃止される。CUDIMMへの対応も明らかになったが、USB4コントローラの統合は見送られている。 IOダイの刷新――何が入り、何が消えるか Olympic Ridgeの新しいIOダイでは、デスクトップ向け非APUのRyzenとして初めてNPUが統合される。これまでAM5でNPUを搭載していたのはRyzen 8000Gシリーズ（デスクトップAPU）の上位モデルに限られており、標準のデスクトップCPUラインには載っていなかった。 代わりに消えるのが、RDNA 2ベース・2CU構成のiGPUだ。Ryzen 7000世代でAM5に初搭載されたこの小さなGPUは、ゲームをするには非力だが、映像出力やハードウェアデコードの用途には十分だった。グラフィックボードの不具合で画面が
EXPO ULL、600シリーズにも展開開始。今のメモリでは使えない

メモリ

EXPO ULL、600シリーズにも展開開始。今のメモリでは使えない

AMDがComputex 2026で発表した「EXPO ULL」（Ultra Low Latency）が、マザーボード各社のBIOS更新を通じて、旧世代の600シリーズにまで広がり始めた。サブタイミングの自動最適化でゲーミング性能を底上げする技術だが、恩恵を受けるには対応メモリの購入が必須。DDR5が高騰を続けるこの状況で、AM5ユーザーにとってどこまで現実的な選択肢になるのか。 やっていることは単純。やれなかった理由がある EXPO ULLの仕組み自体はシンプルだ。 メモリのオーバークロックプロファイルであるEXPO（Intelで言うXMP）は、これまでCL・tRCD・tRP・tRASという4つのプライマリタイミングしか規定できなかった。問題は、性能に大きく効くセカンダリ・ターシャリタイミングだ。BIOSはJEDECの緩いデフォルト値をそのまま当てるため、詰めたければユーザーが手動でやるしかなかった。 G.Skillが明かしたところによると、EXPO ULLはこの制限を取り払う。メモリベンダーが工場でセカンダリタイミングまで詰め、その設定値をSPDに書き込む。ユーザーはBI
AMD、RMA拒否判断を撤回　保証対応の経緯を整理

ハードウェア

AMD、RMA拒否判断を撤回　保証対応の経緯を整理

Ryzen 9 7950X3Dの基板が膨らみ、保証交換を求めたユーザーが門前払いを受けた。マザーボードメーカーは「うちに非はない」と言い、AMDは「物理的損傷だから対象外」と突き放す。11万円のCPUが突然壊れたのに、どちらも引き受けない。その膠着を動かしたのは、海外の有名テックチャンネルのたった一言だった。 何が起きたのか 台湾のユーザーが2023年5月、GIGABYTE X670E AORUS MasterにRyzen 9 7950X3Dを載せてPCを組んだ。手動オーバークロックはしておらず、メモリのEXPOプロファイルを有効にしただけの標準的な構成だった。 2026年4月28日、アイドル状態で突然「パン」と大きな音がし、システムが落ちた。以降、二度と起動しない。 マザーボードはGIGABYTEの検査でBIOSの破損が見つかったものの、再書き込み後に別のRyzen 9 7950X3Dで64時間以上のストレステストを通過している。ソケットピンに軽微な曲がりがあったが修正済みで、短絡もなし。GIGABYTEの結論は明快だった。マザーボードに障害はない。 問題はCPUの裏面だ
AmazonのCPU売上トップ15をAMDが独占。Intelゼロの異常事態

CPU

AmazonのCPU売上トップ15をAMDが独占。Intelゼロの異常事態

AMDのマーケティング担当シニアディレクター、サシャ・マリンコヴィッチ（Saša Marinković）氏が6月11日、Amazon USのCPU売上ベストセラーランキングでトップ15すべてをAMD製品が占めたスクリーンショットを投稿した。Intelの名前は1つもない。 「15 out of 15」の中身 首位はRyzen 7 9800X3D。3D V-Cache搭載のゲーミングCPUとして、発売以来トップの座を譲っていない。日本での実売価格は6万円前後、Amazon USでは約449ドル。2位にはRyzen 5 5500が食い込んでいる。2022年発売、6コア12スレッド、米国で80〜85ドル前後という旧世代の廉価モデルだ。 この2製品が並んでいること自体が、今のCPU市場の歪みを端的に物語っている。 Ryzen 5000シリーズはDDR4とAM4ソケットで動く。マザーボードは1万円以下から揃い、メモリも比較的安い。一方、Ryzen 9000シリーズやIntelのArrow Lake世代はDDR5専用だ。そしてDDR5メモリの価格は、AI向けHBM製造にウェハが振り向けられ
Ryzen 9 7950X3DのRMAをAMDが拒否、基板膨張を「物理損傷」と判断

AMD

Ryzen 9 7950X3DのRMAをAMDが拒否、基板膨張を「物理損傷」と判断

アイドル中に突然停止したRyzen 9 7950X3Dを巡り、GIGABYTE側が「マザーボードに問題なし」と公式報告を出したにもかかわらず、AMDが写真のみを根拠に保証申請を却下した事例が報告されている。2023年に明らかになったRyzen 7000X3D系の電圧問題から3年。「誰のせいか」という問いが、今も答えを持たないまま浮かんでいる。 GIGABYTEは「正常」、AMDは「物理損傷」 2023年5月に組まれたシステムが2026年4月28日、アイドル状態のまま「ポン」という音とともに突然停止した。報告者のシステム構成は、Ryzen 9 7950X3DとGIGABYTE X670E AORUS MASTER、Kingston Fury Beast DDR5-6000（32GB×2）、GIGABYTE RTX 4090 AORUS MASTERだ。CPUのオーバークロックはなし、BIOS設定の変更もなし。メモリはEXPO（AMD公式のDDR5オーバークロックプロファイル）で動作していた。 [7950X3D Failure] CPU substrate swelling af
AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

CPU

AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

AMDがCOMPUTEX 2026のラウンドテーブルで、AM5プラットフォームのサポートを2029年まで延長すると改めて表明した。Ryzen・Radeon事業を率いるデイビッド・マカフィー（David McAfee）氏が、プラットフォーム戦略の考え方からメモリ高騰下での提案、オーバークロック方針の転換まで踏み込んでいる。 「2027+」から「2029」へ、7年以上のソケット寿命 AM5は2022年にRyzen 7000シリーズとともに登場した。当初の公約は「2025+」、Zen 5投入時に「2027+」へ延長され、今回さらに「2029」へと引き上げられた。マカフィー氏はこの判断について、DDR6への移行時期が当初の想定（2027～2028年頃）より後ろにずれたことを理由に挙げている。 マカフィー氏は、AM5上に少なくとも Zen 6とZen 7の2つの新アーキテクチャ を投入すると明言した。既存アーキテクチャのリフレッシュ製品も含め、AM4時代と同様の多世代展開が予告されている。 AM5プラットフォーム ロードマップ 2022年
Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

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Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

AMDの次世代デスクトップCPU「Zen 6」の高クロック版シリコンがテープアウトを完了した。通常版だけでなくX3D版も同じステッピングに到達しており、X3Dモデルが通常版と同時に発売される初のケースになる可能性が出てきた。一方でCOMPUTEX 2026のステージにZen 6の姿はなく、発売時期をめぐる情報は錯綜したままだ。 Powderhorn、B0ステッピングでテープアウト完了 リーカーのMoore's Law Is Dead（以下MLID）が5月末に公開した動画で、Zen 6デスクトップ向けCCD（コードネーム「Powderhorn」）のB0ステッピングがテープアウトを完了したと伝えた。Powderhornは高クロック動作を前提としたデスクトップ専用のダイで、AM5ソケットに対応する。 テープアウトとは半導体の設計データをファウンドリへ引き渡す段階を指し、事実上の「設計完了」にあたる。B0は改良を経たステッピングだが、AMDにとってはこれが最終版になる可能性が高いという。MLIDはRadeon RX 7900 XTXがA0ステッピング、つまり初版シリコンのまま製品化され
AM5ソケットのサポートが2029年まで延長

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AM5ソケットのサポートが2029年まで延長

AMDがComputex 2026で、AM5プラットフォームのサポート期間を2029年まで延長すると正式に発表した。当初の「2027年以降」という約束から2年の上乗せ。DDR5メモリの異常な高騰が続く中、この判断が意味するものは大きい。 マザーボードを捨てなくていい、という約束 2022年にAM5が登場したとき、AMDは「2025年以降」のサポートを掲げた。2024年にはこれが「2027年以降」に延び、そして今回「2029年」へ。注目すべきは、今回の表記に「+」が付いていない点だ。2029年が一つの区切りとして設定されたことになる。 AM5は2022年のRyzen 7000シリーズ（Zen 4）で始まり、Ryzen 8000シリーズAPU、Ryzen 9000シリーズ（Zen 5）と世代を重ねてきた。2029年まで延長されたことで、少なくともZen 6、場合によってはZen 7までがAM5に載る計算になる。7年間、同じマザーボードでCPUだけ差し替えてアップグレードできる。 AMDソケットサポートの歩み 201
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