AMD Ryzen 7800X3D、BIOS更新済みでも焼損再発。「解決済み」の3年後

ゲーム中に突然シャットダウンしたPCの中身を開けたら、CPUが膨れ上がっていた。AM5プラットフォームのX3D焼損問題は、まだ終わっていない。

3か月で焼けたCPU

Ryzen 7 7800X3DとMSI PRO X870-P WiFiの組み合わせで、使用開始から約3か月でCPUが焼損した事例が報告されている。ゲーム中にPCが突然シャットダウンし、以降は電源を入れても起動ループを繰り返す状態に陥った。

分解して確認すると、CPUに焼け跡と膨張が見つかった。マザーボードのソケットにもダメージが及び、ボード側も完全に死亡している。

投稿者の友人が組んだこのシステムには、手動のオーバークロックやアンダーボルトは一切施されておらず、BIOSで変更したのはメモリのEXPO有効化のみ。冷却は360mm AIOで、温度も正常範囲だったという。

BIOSは最新版に更新済みで、ベンチレーションも十分だった。これだけPCを組んできたが、こんな壊れ方をしたのは初めてだ。

投稿者はこう補足している。

なぜ殻を剥いだのか

このCPUは中国から購入したもので、RMA（返品修理）の手続きが容易ではなかった。そこで故障原因を調べるためにヒートスプレッダを剥がしたのだが、結果的にこの行為がRMAの可能性をさらに狭めてしまった。コメント欄では「まずRMAすべきだった」という声が多数を占める。

同じ症状が、3年前にも起きていた

この焼損パターンは見覚えのあるものだ。

2023年、Ryzen 7000X3Dシリーズで同様のCPU焼損が相次いだ。当時の調査でSoC電圧が仕様外まで上昇していたことが原因と特定され、AMDは新しいAGESAファームウェアを配布した。SoC電圧を1.3Vに制限するこのアップデートにより、マザーボードメーカー各社がBIOSを更新し、問題は「解決済み」として扱われるようになった。

だが今回の事例はX870ボードで起きている。投稿者によればBIOSは最新版。つまり2023年の電圧制限は適用済みだったはずだ。

それでも、あの膨張と焼け跡が再び現れた。

複数の故障メカニズム

Redditの議論では、いくつかの可能性が指摘されている。

SoC電圧の過剰供給は最もよく知られた故障パターンだが、それだけが原因とは限らない。2025年1月のGamersNexusの調査では、焼損した9800X3DのVDDCR（コア電圧）ピンがVSS（グランド）ピンと接触することで壊滅的なショートが発生するパターンが確認されている。ソケットのピン変位がその引き金になり得る。

ソケット接触抵抗の上昇、過剰な電流、SoC電圧のスパイク。故障に至る経路は一つではない。

ある技術系ユーザーが複数の破壊メカニズムを挙げている。つまり「BIOS更新で電圧を制限した」という対策は、複数ある故障経路のうち一つを塞いだにすぎない可能性がある。

200件を超える記録

この問題の規模を示すデータがある。Redditのコミュニティが管理するGoogleスプレッドシートには、AM5プラットフォームで発生したCPU焼損・死亡事例が200件以上記録されている。

事例が最も集中しているのはRyzen 7 9800X3DとASRockボードの組み合わせだが、ASUS、MSI、GIGABYTEの各社ボードでも報告がある。7800X3Dの焼損はこのリストの中では比較的少数派で、今回のMSIボードでの事例はさらに珍しい。

2025年には、AMDがマザーボードメーカーの一部がAMD推奨のBIOS設定に準拠していないことを焼損の原因として指摘した。要するに、電圧やPBOのリミット値をメーカー独自に攻めすぎたBIOSが出荷されていたということだ。

だがこの説明は万能じゃない。最新BIOSに更新しても焼ける事例があり、ASRockのボードでは2026年に入ってからも報告が続いている。6月にはRyzen 9 7950X3Dの保証請求がAMDに拒否された事例も出ている。基板の膨張を写真で確認しただけで、現物を受け取る前に「人的損傷」と判断された。

何を信じればいいのか

状況は整理されていない。

AMDは2023年にSoC電圧の上限を制限するAGESAアップデートを配布し、問題の根本原因に対処したと発表した。マザーボードメーカー各社もBIOSを更新し、ASRockは2025年8月にPBOやLLCのデフォルト値をより保守的にしたファームウェアを出した。

それでも焼けるケースが散発的に報告され続けている。頻度は高くない。数百万枚出荷された中の数百件であれば、統計上の故障率としては深刻な数字にはならないかもしれない。だが「自分のCPUがその1件」になったユーザーにとっては、統計など何の慰めにもならない。

自衛策

Redditのスレッドでは、多くのユーザーが自衛策を共有している。

SoC電圧を手動で1.2Vに制限し、PBOのカーブオプティマイザでマイナスオフセットをかける。HWiNFOで電圧をモニタリングし続ける。EXPOを有効にした状態でSoC電圧が1.25V以下であることを確認する。最新BIOSの適用はもちろん大前提だ。

「BIOSに任せておけば安全」という前提を信用しないユーザーが増えている。手動で電圧の上限を設定し、自分でマージンを取る。

BIOSの最新化、SoC電圧の手動制限、HWiNFOによる常時監視。ユーザー側の自衛策は事実上、メーカーが本来担うべき品質保証の肩代わりになっている。

Intelの前例、AMDの現在

2024年、Intelは第13世代・第14世代デスクトッププロセッサで深刻な安定性問題を抱えた。経年でシリコンが劣化し、最終的にCPUが死に至る。Intelは保証を延長し、原因となったマイクロコードの修正を配布したが、既に劣化したCPUは元に戻せない不可逆的な損傷だった。

AMDのAM5焼損問題はそれとは性質が異なる。Intelの問題は設計レベルの欠陥に起因するシリコン劣化だったのに対し、AMDの問題はプラットフォーム全体の電力管理（AGESA、マザーボードBIOS、ソケットの物理的精度）が複合的に絡み合っている。どちらかが「マシ」という話じゃない。どちらも、ユーザーがPCの電源を入れるたびに意識しなければならない類のものじゃないはずだった。

3D V-Cacheを積んだX3DシリーズのCPUは、電圧に対してもともと繊細だ。通常のRyzen 7000よりもマージンが狭いことは2023年の時点で明らかになっていた。それなのに、ボードメーカーの一部は攻めた電圧設定をデフォルトで出荷し続けた。AMDはファームウェアでガードレールを設置したが、すべてのドライバーがガードレールの内側を走っているわけではなかった。

終わっていない問題

今回の事例だけを切り取れば、確率的には低い。7800X3Dのこの特定の壊れ方が頻繁に起きているわけではない。MSIのX870ボードでの報告は、追跡されている事例の中でも少数派だ。

だが、それはこの問題が「解決された」ことを意味しない。

AMDが2023年にSoC電圧を制限した対策は、最も一般的な故障経路を塞いだ。だが複数の経路が存在し、そのすべてがファームウェアの一変数で解決できるわけではない。ソケットピンの物理的なズレ、製造ロットのばらつき、あるいはまだ特定されていない何かが、ごくまれにCPUを焼き殺す。

CPUはブラックボックスだ。ユーザーにできるのは、BIOSを最新にして、電圧を保守的に設定して、祈ることくらいしかない。本来、祈らなくて済むはずの製品なのだが。

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