CPU - 情報の灯台 (Page 2)

半導体

TSMCの値上げ、7nm含む全先端ノードに拡大

3nm限定と見られていた値上げ交渉が、7nmまで含む全先端ノードに広がった。5〜10%の引き上げはTSMCのウェハー売上の74%に及ぶ。AI需要の逼迫と過去最高の粗利益率66.2%を背景に、NVIDIA・AMD・Apple・Qualcommなど主要顧客の製造コストが上昇する。メモリ高騰と重なり、GPU・CPU・スマートフォンの価格に反映される。 3nm限定ではなかった TSMCが先端プロセスの値上げを進めている。年初に3〜10%の引き上げ、5月下旬には3nmで最大15%の追加値上げ。ここまでは台湾メディアが伝えてきた通りで、対象は3nmが中心だった。 6月23日の独立メディア報道で、景色が変わった。TSMCが顧客に伝えたのは、「すべての先端ノード」で値上げに備えよというものだった。7nmまで含む。幅は5〜10%。一部ではすでに適用が始まっており、まだ適用されていない顧客にも高いコスト構造を購買計画に織り込むよう指示が出ている。範囲の広がりが重い。2026年第1四半期の決算では、3nmがウェハー売上の25%、5nmが36%、7nmが13%。TSMCが「先端技術」と定義する7n

AMD

Ryzen 9 9900Xの故障報告　基板背面に膨張痕を確認

AMDのRyzen CPUが内側から壊れる報告が、また一つ増えた。今度の主役はRyzen 9 9900X。MSI MAG X870E Tomahawk WiFiとの組み合わせで、購入から1年足らずで突然起動しなくなった。何が起きたかある日、PCがPOSTを拒否した。ファンだけが回り、マザーボードのPOSTコードは「00」、CPUデバッグLEDが赤く点灯したまま動かない。CMOSリセットもBIOSフラッシュバックも効果なし。クーラーを外してCPUを取り出すと、ヒートスプレッダの表面は無傷だった。サーマルペーストの塗り広がりも正常。だが裏面の中央付近に、小さな膨らみがあった。基板の層が内側から剥離し、泡のように盛り上がっている。指でなぞれば凸がわかる。投稿者はこれを「水ぶくれ」と表現した。 My Ryzen 9 9900X just suddenly died (Code 00 / Red CPU LED). Pulled it out and found a physical

CPU

消えたRyzenのメモリ暗号化、AMDが7月に復活へ

ファームウェア更新で黙って無効化されたメモリ暗号化機能TSME。コミュニティの追及を受けたAMDが、Ryzen 9000シリーズへの復活を表明した。ただし、声明にはまだ語られていないことがある。報道から4日での方針転換経緯を振り返る。今年4月、ベン・キルパトリック（Ben Kilpatrick）氏がRyzen 7 9700Xにセキュリティ監査ツールHost Security ID（HSI）を走らせたところ、メモリ暗号化TSMEが「サポートされていない」と報告された。BIOSにはスイッチがある。有効にもできる。だが実際には何も起きない。数ヶ月にわたる調査を経て、MSIがRyzen 9 9800X3DとRyzen 9 PRO 9945を同一マザーボード上で比較検証した。AMDのファームウェア内部フラグDfIsTsmeEnabledは、コンシューマーCPUでだけFALSEを返していた。この調査報道が現地時間6月15日に公開されると、反響は大きかった。AMDのエンジニアが2020年にコンシューマーRyzenでのTSME動作を認め、2025年にも使用を推奨していたことが、同じ報道で

テクノロジー

HandBrakeの多コア性能が覚醒。AMDが修正した2つのボトルネック

64コアでも96コアでも、Threadripperを選ぶ理由は圧倒的な並列処理能力にある。だが、その全力を引き出せていなかったとしたら。 AMDのエンジニアがHandBrakeのソースコードに潜む2つのスレッディングボトルネックを発見し、修正をアップストリームに提出した。HandBrake 1.11.0以降にこの修正が入り、Threadripper PROで最大181%、Threadripper HEDTで最大215%のトランスコード性能向上をAMDが確認した。コアを増やしても速くならない、場合によってはむしろ遅くなる。多コアCPUの持ち主がもっとも聞きたくない事実が、ソフトウェアの設計上の制約として残っていた。コアが増えると遅くなる逆転現象 AMDがThreadripper環境でHandBrakeをテストしたところ、コア数に応じた性能向上どころか、逆にパフォーマンスが低下するケースが見つかった。特に720pなど低解像度のワークロードで顕著で、性能が最大60%も落ち込む場面があったという。原因は2つ。 1つ目は、HandBrakeが64論理プロセッサを超えるシステムを効

セキュリティ

AMD Ryzen、メモリ暗号化が黙って消えていた

あなたのRyzenで動いていたメモリ暗号化機能が、ファームウェア更新で無効化されていた。AMDは告知しておらず、BIOSの設定画面には今もスイッチが残っている。切り替えても、何も起きない。動いていたものが、消えた TSME（Transparent Secure Memory Encryption）は、RAM上のデータをまるごと暗号化するハードウェア機能だ。起動時にAMD Secure Processorが暗号鍵を生成し、メモリへの書き込みをすべてAESで暗号化する。OSの関与は不要で、BIOSで有効にするだけでいい。この保護が効いている限り、コールドブート攻撃（メモリモジュールを冷却し、電源断後も残留するデータを読み取る物理攻撃）やDRAMモジュールの抜き取りで得られるのは、意味のない暗号文だけになる。 AMDは2017年頃にこの機能を導入し、当初はRyzen PROやEPYCといった業務・サーバー向けCPUを対象としていた。だが実際には、一般消費者向けのRyzenでもTSMEは動作した。BIOSにオプションがあり、有効にすれば暗号化が走る。AMDのエンジニア自身が2020年

CPU

次世代Threadripperの全貌。Zen 6・PCIe Gen6・新ソケットへ

AMDの技術文書に、次世代Ryzen Threadripperの姿が現れた。コードネームMustang Peak。公式資料が裏付けたのは、2nm世代のZen 6コア搭載と、PCIe Gen6に対応する新プラットフォームTR6への移行だ。PCIe Gen6をワークステーション級CPUで掲げるのはIntel Diamond Rapids（Xeon 7、同じく2027年予定）と並んで最初期の動きになる。現行のShimada Peak（Threadripper 9000）が発売からまだ1年も経たないなか、次の世代がここまで具体的に見えてきたのは珍しい。技術文書が語ったもの AMD Technical Information Portal上に「AMD Ryzen Threadripper TR6 Desktop Processors」の文書（UG1866）が2026年6月5日付で公開された。CPU命令解析で知られるInstLatX64がこの文書とCPUID情報を照合し、現地時間6月16日に詳細を公開した。判明した主な仕様はこうだ。CPUID BA0F80、コードネームMustang

CPU

「AIエージェント向けCPU」という分類を検証　必要な性能要件を整理

AIエージェント時代に必要なのは「新しいCPU」ではない。各社が争っているのは、汎用プロセッサに何の名前を貼るかだ。全員が「エージェント向け」を名乗る異様さ Arm、NVIDIA、AWS、Intel、AMD。データセンターCPUの主要5社が、ここ3ヶ月で一斉に同じ言葉を使い始めた。「エージェント向けCPU」だ。 Armは初の自社製チップを「AGI CPU」と名づけた。NVIDIAのジェンスン・ファン（Jensen Huang）CEOはVeraを「エージェントのためのCPU」と呼んだ。AWSは6月10日に一般提供を開始したGraviton 5のマーケティングに、エージェントAIへの言及を散りばめている。Intelは6月のComputex 2026で、100kWラックに最大3万6864コアを詰め込むリファレンス設計を披露し、エージェント推論をうたった。AMDは先週、100kWラック換算でVera比3.3倍のスループットを主張するVenice EPYCのベンチマークを公開した。全員が同じ市場を指差して「これは自分たちのために作られた」と言っている。だが、冷静に見れば奇妙な光

Windows

Windows 11が隠すCPUブースト7段階制御、レジストリ1箇所で解放

ノートPCが熱い。ファンが回りっぱなし。あるいは逆に、もう少し性能を絞り出したい。答えはWindows 11の中にある。ただし、標準のUIからは見えない。「最小」と「最大」しか見えない理由電源オプションの「プロセッサの電源管理」を開いても、見える項目は「最小のプロセッサの状態」と「最大のプロセッサの状態」の2つだけだ。パーセンテージで上限と下限を決める、ざっくりとした制御しかできない。だがWindowsは内部に、CPUのブースト挙動をもっと細かく制御する設定を持っている。名前は「プロセッサパフォーマンスの向上モード」。CPUがブースト周波数にどれだけ積極的に入るかを、7段階で指定できる。 Microsoftがこの項目を隠しているのは、誤設定によるオーバーヒートや不安定動作を防ぐためだろう。ノートPCの発熱に悩んでいるなら、あるいはデスクトップでもう一段応答性を上げたいなら、知っておいて損はない。レジストリ変更の手順操作はレジストリエディターで値を1箇所書き換えるだけだ。 Win+Rで「ファイル名を指定して実行」を開き、regeditと入力してエンター。以下

AI

AMD次世代Ryzen「Olympic Ridge」NPUを得てiGPUを捨てる

Zen 6世代のデスクトップ向けRyzenに、これまでとは異なるIOダイが載る。ハードウェアリーカーのGotou_3rd氏が現地時間6月15日に公開した情報で、開発コード名Olympic Ridgeの構成の一端が明らかになった。NPUを新たにIOダイへ統合し、Ryzen 7000/9000世代で搭載されていたiGPUは廃止される。CUDIMMへの対応も明らかになったが、USB4コントローラの統合は見送られている。 IOダイの刷新――何が入り、何が消えるか Olympic Ridgeの新しいIOダイでは、デスクトップ向け非APUのRyzenとして初めてNPUが統合される。これまでAM5でNPUを搭載していたのはRyzen 8000Gシリーズ（デスクトップAPU）の上位モデルに限られており、標準のデスクトップCPUラインには載っていなかった。代わりに消えるのが、RDNA 2ベース・2CU構成のiGPUだ。Ryzen 7000世代でAM5に初搭載されたこの小さなGPUは、ゲームをするには非力だが、映像出力やハードウェアデコードの用途には十分だった。グラフィックボードの不具合で画面が

CPU

Intel×NVIDIAの合体チップ、2028年前半が目標か

IntelのCPUとNVIDIAのRTX GPU。PCを触ってきた人なら「別々に買って組み合わせるもの」という感覚が染みついているはずだ。その前提が、1つのチップの上で崩れようとしている。 Serpent Lakeに初めてスケジュールが付いた IntelとNVIDIAが共同開発を進めるx86 SoC。そのCPUとGPUを1パッケージに統合するチップに、具体的な時間軸が浮上した。Intelの現行ロードマップによると、2028年第1四半期がターゲットだという。計画通りに進めばCES 2028での発表もありうる時期だ。トルコのテック系ジャーナリスト、エルディ・オズュアー（Erdi Özüağ）氏が現地時間6月15日に投稿した情報で、複数の海外メディアが追認している。スペックや具体的な構成は明かされていない。両社が提携を発表したのは2025年9月。NVIDIAがIntel株に50億ドルを投資し、データセンター向けのカスタムx86 CPUとPC向けのx86 RTX SoCを共同開発するという内容だった。その後、2025年12月にリーク情報として Serpent Lake のコード

ハードウェア

AMDが2026年に7年前のZen+を復活させた理由

Zen 5の時代に、AMDは2019年生まれのアーキテクチャで新チップを出した。Ryzen 3 3100UとRyzen 5 3501U。どちらもZen+、12nm、Picassoファミリー。スペックシートだけ見れば正気を疑う判断だが、その行き先を考えると話はそう単純ではない。静かに追加された2つのAPU AMDが公式サイトの製品ページに、Ryzen 3000Uシリーズの新モデルを追加した。Ryzen 3 3100UとRyzen 5 3501U。ローンチ時期はQ2 2026。正式な発表やプレスリリースは出ていない。 Ryzen 3 3100Uは 2コア/2スレッドという構成で、ベースクロック1.9GHz、ブースト時最大3.2GHz。L3キャッシュは4MB、TDPは15W。ハイパースレッディングには対応せず、Picasso世代のRyzen 3としても最小構成となる。 Ryzen 5 3501Uは4コア/8スレッドで、ベース2.1GHz/ブースト3.7GHz。L3キャッシュ4MB、TDP

CPU

Raptor Lake NextのSKU判明。無効コアのキャッシュを活かす新設計も

4月のリークから2か月。Computexでの裏付けを経て、Raptor Lake Nextに具体的なSKU構成が出てきた。Core 7/5/3の3セグメント、最大20コア。旧設計の焼き直しで終わらない変更点が1つある。 Core 200ブランドで投入 Raptor Lake Nextについては既報の通り、2027年前半にLGA 1700向けのDDR4/DDR5両対応CPUとして投入される計画が明らかになっている。Computex 2026では複数のマザーボードベンダーが計画の存在を認め、Intelの公式コメントは得られていないものの、情報の確度は高い。今回判明したのは、具体的なSKU構成だ。 Intel内部情報で実績のあるリーカーJaykihn氏が、デスクトップ向けiGPU搭載SKUの一覧をリークした。VideoCardzも独自取材で裏付けを取り、ブランド名が Core 200 シリーズになること、生産開始が 2027年1月下旬に予定されていることを報じている。LGA 1851やLGA 1954との互換性はなく、LGA 1700専用だ。 3セグメント、4つのSKU

CPU

Intelが2027年前半に「Raptor Lake Next」を投入か。DDR4が手放せない時代の延命策

DDR5メモリの異常な高騰が、CPU業界の世代交代を巻き戻している。Intelが旧世代Raptor Lakeの3度目のリフレッシュを準備しているという情報が、Computex 2026の取材で明らかになった。引退できないプラットフォーム Computex 2026の会場で、複数の業界関係者がIntelの計画について口を開いた。「Raptor Lake Next」と呼ばれる新たなCPUラインナップが、2027年前半の投入を目指して準備されているという。正式名称ではなく関係者の間で使われている呼称で、複数の情報筋から同じ名前が確認されている。Intelはこの件についてコメントを拒否した。事実だとすれば、これは第13世代Raptor Lakeから数えて3回目のリフレッシュになる。第13世代（2022年）、第14世代Raptor Lake Refresh（2023年）、Core Seriesブランドでの再展開を経て、さらにもう一度。LGA 1700ソケット、DDR4/DDR5両対応というプラットフォームの基本構成はそのままだ。 LGA 1700プラットフォームのリ