DRAM
CXMT、設立当初からサムスン技術の窃取を計画。元技術者が法廷で証言
中国最大のDRAMメーカーに成長したCXMTは、設立時に研究所も設備も持たず、自前で技術を開発する意思もなかった。元サムスン技術者が韓国の法廷でそう証言した。
DRAM
中国最大のDRAMメーカーに成長したCXMTは、設立時に研究所も設備も持たず、自前で技術を開発する意思もなかった。元サムスン技術者が韓国の法廷でそう証言した。
DRAM
AIによるメモリ不足が深刻化するなか、中国のDRAMメーカーが技術面で大手に迫っている。だが製品の品質が上がっても、政治の壁が消えるわけじゃない。
DDR5
3週間前に報告された弱点が、数字の上では急速に埋まりつつある。
半導体
TSMCの2nm製造は順調に動いている。止まっているのはその先、DRAMをチップに組み込むパッケージング工程だ。
Apple
Appleが中国最大のDRAMメーカーCXMTとの価格交渉に失敗したと報じられた。iPhone 18シリーズと折りたたみ型iPhone Ultraの発売を数週間後に控え、メモリ確保が難航している。
メモリ
スマートフォン用の省電力メモリが、AIサーバーにも使われ始めている。SK hynixのLPDDR6量産は、その流れを加速させる。 3月の開発完了から量産へ SK hynixが次世代モバイルDRAM「LPDDR6」の量産出荷を2026年下半期に開始する。韓国ヘラルド経済が報じた。 SK hynixは3月10日、第6世代10nm級(1c)工程による16Gb LPDDR6の開発完了を発表している。当時「上半期中に量産準備を終え、下半期から供給を開始する」としていた計画が、予定通り動き出している。 初の供給先は中国シャオミの次世代フラッグシップ端末になるという。SK hynixは「顧客に関する内容は確認できない」と回答しているが、両社の取引は2013年のLPDDR3にまで遡る。LPDDR5Xまで一貫してモバイル向けDRAMを供給してきた関係だ。 LPDDR5Xから何が変わるのか 速度と電力効率の両方が大幅に改善された。 基本動作速度は10.7Gbpsを超え、帯域幅の拡大により前世代LPDDR5X比で処理速度が33%向上した。最大14.4Gbpsに達するとの報道もある。 消費
半導体
年5台から始まる国産液浸露光装置が、ASMLの独占に何をもたらすのか。株式市場は即座に反応したが、量産と実用は別の壁だ。 報道が走った日に起きたこと 現地時間7月27日、上海の国有企業が液浸DUV(深紫外線)リソグラフィ装置の量産を開始したとThe Informationが報じた。事情に詳しい2人の関係者の話として伝えている。 報道によれば、出荷目標は2026年に約5台、2027年に約20台。納入先に挙がったのは、中国最大の半導体受託製造企業であるSMIC(中芯国際集成電路製造)、華虹(Hua Hong)セミコンダクター、そしてDRAM大手のCXMT(旧ChangXin Memory Technologies)の3社だ。 メーカー名は伏せられた。複数の中国企業からDUV開発チームを集約した組織で、そのひとつが上海裕良晟科技(Shanghai Yuliangsheng Technology)だという。裕良晟はSiCarrier傘下の企業で、ファーウェイとのつながりが指摘されている。米商務省は2024年末、裕良晟を輸出規制対象リスト(エンティティリスト)に加えている。 報道が出
半導体
中国最大のDRAMメーカーが上場初日に中国A株市場で最も時価総額の高い企業になった。 約86億ドルの調達と初日の急騰 CXMT(長鑫存儲技術)を傘下に置く長鑫科技集団が現地時間7月27日、上海証券取引所の科創板(STARマーケット)に上場した。 IPO価格は1株8.66元。初値は49.50元で、公開価格の約5.7倍をつけた。午前の取引終了時点では54.65元まで上昇し、上昇率は一時531%に達した。 終値は49元で、上場初日の値上がり幅は約466%。時価総額は約3兆3000億元(約80兆円)に膨らみ、中国工商銀行の約2兆6000億元を上回って中国A株市場で最大の上場企業となった。 発行株数は66億8800万株。基本の公開分で579億2000万元(約86億ドル)を調達した。オーバーアロットメント(追加売出し)をすべて行使した場合、総額は最大666億元に達する。2020年のSMIC(中芯国際)を超え、中国本土の半導体企業としては過去最大のIPOだ。中国A株市場全体でも、2010年の中国農業銀行に次ぐ史上2番目の規模となった。 メモリ不足が押し上げた業績 CXMTは2016
CXMT
中国最大のDRAMメーカーCXMTが、Huawei系の装置ベンダーのエンジニアを研究開発拠点から排除した。AI需要で急成長した新興メモリメーカーが、Huaweiに対してもDRAMの値上げを押し通している。 Huaweiにも譲らない値上げ 6月、安徽省合肥にあるCXMT(ChangXin Memory Technologies、長鑫存儲技術)の中核研究開発区域で、クリーンルームの装置メンテナンスにあたっていたエンジニアが突然退去を命じられた。工具をまとめて即日退去。事前の通告はなかった。 排除されたエンジニアが所属するのは、Reutersの報道によればSiCarrier(新凱来技術)。Huaweiと密接な協力関係にある半導体製造装置メーカーで、DUV露光装置を使った微細加工技術(SAQP)をHuaweiと共同開発した実績を持つ。 SiCarrierの幹部は、この排除がCXMTとHuaweiの間の「力の争い」の結果だと結論づけた。両社の取引関係自体は続いているが、エンジニアの復帰は認められていない。CXMT、Huawei、SiCarrierの3社はいずれもコメントを拒否している。
メモリ不足
メモリ業界最大手のトップが、自社製品の価格が高すぎると認めた。増産しなければ市場そのものが縮む、という危機感が動かす次の一手。 「建てられる場所に、できるだけ速く建てる」 SKグループのチェ・テウォン(Chey Tae-won)会長が7月15日、済州島での記者会見でメモリ半導体の現在の価格水準を「異常(abnormal)」と表現した。 AI企業は投資で高騰分を吸収できる。PCやスマートフォンのメーカーにその余裕はなく、コスト増は製品価格に転嫁される。買うのは個人の消費者であり、値上げには限界がある。 チェ会長はこの連鎖を「チップフレーション(chipflation)」と呼び、供給の拡大で断ち切る必要があると述べた。 チェ会長が見ているのは消費者の負担だけではない。メモリ価格が高いまま放置すれば韓国の半導体産業そのものが危うくなる。高い利益率は新規参入を呼び込み、各国政府はメモリ調達を「経済安全保障」の問題として扱い始める。 チェ会長の言葉を借りれば「建てられる場所に、できるだけ速く建てることが、韓国半導体産業の生命線になりつつある」。 需要は倍増、供給は追いつかない
Apple
Appleの中国AI戦略が複数の軸で同時に動き出した。アリババを離れたQwenチームの採用情報が浮上している。 3月に去った人々の行き先 AIアナリストのロバート・スコーブル(Robert Scoble)氏が7月19日、Appleがアリババの旧Qwenオープンソースチームを採用したと投稿した。Qwenのオープンウェイトモデルを開発していたチームが、Apple側でSiriの中国向けAI機能に取り組んでいるという。 独立した裏付けは現時点で出ていない。 ただ、この話には筋が通る背景がある。2026年3月、Qwenプロジェクトの技術リーダーだったジュンヤン・リン(林俊旸)氏がアリババを退職した。ポストトレーニング責任者のユー・ボウェン氏も同時期に去り、コーディング部門を率いていたビンユアン・フイ氏は1月にMeta入りしていた。年明けから3月初旬の間に幹部3人が抜けたことになる。 離脱の背景には、アリババ内部の方針転換がある。通義(Tongyi)ラボは垂直統合型だったQwenチームを分割し、プレトレーニング・ポストトレーニング・テキスト・マルチモーダルの各機能を横割りの体制に再編し
半導体
Samsung、SK hynix、Micronに次ぐ「第4のDRAMメーカー」として存在感を増す中国CXMTに、大手PCメーカーの発注が殺到している。生産能力は2027年末まで予約で埋まり、中小OEMにはほとんど枠が残っていない。 大手が押さえ、中小が弾かれる CXMTのDRAM生産能力が、2027年末まで予約で埋まった。サプライチェーン筋の情報として報じられている。 割り当てを確保できたのはDell、HP、Appleといった大手PCメーカーに限られる。購入量で交渉力を持つ企業が、過去の水準を上回る価格であっても長期契約を結んでいる。デスクトップやノートPC市場でのプレゼンスが小さいブランドには、ほとんど枠が回っていない。 Samsung、SK hynix、Micronの大手3社がAI向けHBM生産に製造ラインを集中させた結果、汎用DRAMの供給が逼迫している。PC向けメモリの調達先は構造的に細り、CXMTは「代替」ではなく「争奪対象」に変わった。 SK hynixのクァク・ノジョン(Kwak Noh-jung)CEOは7月10日、2027年が供給面で「業界史上最悪の年にな
半導体
Appleが求めた中国DRAM調達の許可に、議会幹部が真っ向から反対した。対象はAppleに限らない。米国企業全体への禁止措置を求めている。 「重大な過ち」 下院中国特別委員会のジョン・ムーレナー(John Moolenaar)委員長と下院外交委員会のブライアン・マスト(Brian Mast)委員長が、トランプ政権に書簡を送った。米国企業が中国製メモリチップを購入することを禁じるよう求めている。 宛先はハワード・ラトニック(Howard Lutnick)商務長官。CXMTおよびYMTCからメモリを調達することは安全保障・経済・サプライチェーンのすべてにおいて「容認できないリスク」だとし、両社のエンティティリスト追加を求めている。 ムーレナー氏はこの動きを「重大な過ち」(a grave mistake)と表現した。中国軍と結びつく企業から部品を購入すれば、その売上が人民解放軍のデュアルユース(軍民両用)技術開発を直接支えることになるという主張だ。 Appleが先に動いていた 書簡の標的はAppleだ。 Appleは6月末までに、CXMTからのDRAM調達について商務省や
CXMT
DRAM不足の中で急拡大するCXMTのDDR5に、マザーボードメーカー自身が品質面の課題を報告した。上場まで12日。量と質のギャップが数字で見え始めている。 8600 MT/sは回ったが、中身が違う ASUSがCXMT製DDR5ダイのオーバークロック特性を検証した結果を、オーバークロッカーのSafedisk氏がまとめ、UNIKO's Hardwareが7月15日に共有した。SK Hynix製ダイとの差が明確に出ている。 kingbank 2x24 6000c36 1.25 kit (cxmt 3gb dies) on asus c10a manual oc to 8600c44 mt 100% key characteristics of cxmt dies - dont scale with voltage - cant tighten timings - silicon variance appears to