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サムスン、ストライキ6日前に半導体生産を縮小

半導体

サムスン、ストライキ6日前に半導体生産を縮小

5月21日からの18日間ストライキを前に、サムスン電子が「緊急管理モード」に入った。日次損失は最大3兆ウォンに達する可能性があり、再稼働まで含めると影響は6週間に及ぶ。 6日前から始まる「ウォームダウン」 サムスン電子は5月11日、「ウォームダウン」と呼ばれる半導体減産措置に踏み切った。21日からの18日間ストライキを前に、新規ウェハ投入を絞り、フォトリソグラフィ・エッチング・洗浄工程の装置を順次スタンバイ状態に移す段取りだ。仕掛り中のウェハは安全な工程段階まで進めてから停止させる。 事実上の操業停止が「不可避」と会社が判断した結果だ。労組によれば5月14日時点で4万3286人がストライキ参加を申請し、目標の5万人に迫った。半導体(DS)事業部の全従業員の半数以上が抜けることになる。 「従業員の50%以上が不在の状態で、まともに動く工場はない」(業界関係者、ソウル経済日報の取材に対して) 通常の製造業ならスト当日から止めればよい。半導体は事情が違う。ライン全体が高度に自動化されているため、止め方一つで歩留まりが崩れる。スト1週間前から準備を始めないとダメージが最小化できない

DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

DDR5

DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

JEDEC標準がまだ確定していないDDR6で、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの3社が基板メーカーと共同開発を始めている。規格主導権を狙った先行設計の競争で、量産は2028〜2029年以降が見込まれている。 DDR6基板開発、標準確定前からの先行競争 次世代サーバー向けDRAMのDDR6について、メモリ3社が基板の先行開発に着手している。韓国メディアのThe Elec(디일렉)が4日に報じた内容によれば、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの主要メモリ3社が、最近になって基板メーカーへDDR6の先行開発を要請したという。基板メーカー側はメモリの厚さ、積層構造、配線などを考慮した設計に着手し、初期試作品の検証を進めている。 通常、メモリ業者と基板業者は製品出荷の2年以上前から共同開発を始めるとされる。今回の動きは、その時計が回り始めたことを示す。 「メモリ企業と基板企業は通常、製品出荷の2年以上前から共同開発を進める」 The Elecが伝えた基板業界関係者の発言 標準が固まる前から 物理設計の前倒し に踏み込むのは、異例とまでは言えないにせよ、規格主導権争