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味の素ABFの上流値上げ、台湾載板三雄に転嫁の波

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味の素ABFの上流値上げ、台湾載板三雄に転嫁の波

味の素のフィルム値上げ要求が3月末に表面化してから1ヶ月半。その圧力は台湾の載板三雄が4月に記録した売上の数字へと、はっきり姿を変えて現れている。 値上げのバトン、川上から川下へ渡る瞬間 工商時報が11日、台湾の載板三雄である欣興（ユニマイクロン）、景碩、南電の4月売上が揃って過去最高水準に達したと報じた。欣興は139.33億台湾ドル（約704億円）、景碩は40.72億台湾ドル（約206億円）、南電は44.51億台湾ドル（約225億円）。AIサーバーと高階交換器（スイッチ）チップ向けのABF載板需要が、業界全体の稼働率と価格を同時に押し上げている。 台湾載板三雄の4月売上(億TWD) 2026年4月単月売上 出典:各社月次売上発表(公開資訊観測站)。3社揃って過去最高水準。1TWD≒5.05円換算で欣興は約704億円、景碩は約206億円、南電は約225億円規模。 この記録更新の背景には、 川上から川下への値上げ連鎖 が動き出した事実がある。3月31日に英アクティビストファンドのパリサ
DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

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DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

JEDEC標準がまだ確定していないDDR6で、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの3社が基板メーカーと共同開発を始めている。規格主導権を狙った先行設計の競争で、量産は2028〜2029年以降が見込まれている。 DDR6基板開発、標準確定前からの先行競争 次世代サーバー向けDRAMのDDR6について、メモリ3社が基板の先行開発に着手している。韓国メディアのThe Elec(디일렉)が4日に報じた内容によれば、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの主要メモリ3社が、最近になって基板メーカーへDDR6の先行開発を要請したという。基板メーカー側はメモリの厚さ、積層構造、配線などを考慮した設計に着手し、初期試作品の検証を進めている。 通常、メモリ業者と基板業者は製品出荷の2年以上前から共同開発を始めるとされる。今回の動きは、その時計が回り始めたことを示す。 「メモリ企業と基板企業は通常、製品出荷の2年以上前から共同開発を進める」 The Elecが伝えた基板業界関係者の発言 標準が固まる前から 物理設計の前倒し に踏み込むのは、異例とまでは言えないにせよ、規格主導権争