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AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

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AM5は2029年まで延びる。Zen 6もZen 7も、今のマザーボードで使える

AMDがCOMPUTEX 2026のラウンドテーブルで、AM5プラットフォームのサポートを2029年まで延長すると改めて表明した。Ryzen・Radeon事業を率いるデイビッド・マカフィー（David McAfee）氏が、プラットフォーム戦略の考え方からメモリ高騰下での提案、オーバークロック方針の転換まで踏み込んでいる。 「2027+」から「2029」へ、7年以上のソケット寿命 AM5は2022年にRyzen 7000シリーズとともに登場した。当初の公約は「2025+」、Zen 5投入時に「2027+」へ延長され、今回さらに「2029」へと引き上げられた。マカフィー氏はこの判断について、DDR6への移行時期が当初の想定（2027～2028年頃）より後ろにずれたことを理由に挙げている。 マカフィー氏は、AM5上に少なくとも Zen 6とZen 7の2つの新アーキテクチャ を投入すると明言した。既存アーキテクチャのリフレッシュ製品も含め、AM4時代と同様の多世代展開が予告されている。 AM5プラットフォーム ロードマップ 2022年
Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

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Zen 6デスクトップのシリコンが完成間近、X3Dも同時投入か

AMDの次世代デスクトップCPU「Zen 6」の高クロック版シリコンがテープアウトを完了した。通常版だけでなくX3D版も同じステッピングに到達しており、X3Dモデルが通常版と同時に発売される初のケースになる可能性が出てきた。一方でCOMPUTEX 2026のステージにZen 6の姿はなく、発売時期をめぐる情報は錯綜したままだ。 Powderhorn、B0ステッピングでテープアウト完了 リーカーのMoore's Law Is Dead（以下MLID）が5月末に公開した動画で、Zen 6デスクトップ向けCCD（コードネーム「Powderhorn」）のB0ステッピングがテープアウトを完了したと伝えた。Powderhornは高クロック動作を前提としたデスクトップ専用のダイで、AM5ソケットに対応する。 テープアウトとは半導体の設計データをファウンドリへ引き渡す段階を指し、事実上の「設計完了」にあたる。B0は改良を経たステッピングだが、AMDにとってはこれが最終版になる可能性が高いという。MLIDはRadeon RX 7900 XTXがA0ステッピング、つまり初版シリコンのまま製品化され
スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

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スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

QualcommとMediaTekがTSMCの4nm/5nmラインを返上した。空いた枠にAMDが滑り込み、Zen 4世代のGenoaを大量出荷している。リサ・スーがQ1決算で語った「ユニット駆動の成長」の正体は、これだった。 メモリ高騰がファウンドリの地図を書き換えた スマートフォン市場が冷え込んでいる。原因は需要の飽和ではなく、部品コストの暴騰だ。 DRAMとNANDの価格が記録的な上昇を続け、エントリー機の部品原価は劇的に変わった。スマホのBOM（部品表）構成比は、こう変化している。 エントリー機ではDRAMが35%、NANDが19%を占め、合計でBOMの54%にまで達する。 エントリー機の部品原価、メモリが半分超 54% メモリ計 DRAM35% NAND19% その他46% ※ エントリー機（200ドル未満帯）のBOM構成比。Counterpoint Research調査 メモリが半分を超える。これはもはや「電子部品が高くなった」という
RyzenのブーストクロックをOSに直接見せる、AMDの新提案

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RyzenのブーストクロックをOSに直接見せる、AMDの新提案

AMDがRyzenの最大ブースト周波数を、OSに直接読み取らせる仕組みを準備している。これまでOSは性能値からの線形補間で推測していたが、ファームウェアが実値を返せば、推測の誤差そのものが消える。ただし規格化はこれからで、Windows対応は未定だ。 OSがブーストクロックを「推測」していた、これまでの構造 AMDのLinuxエンジニア、マリオ・リモンチェッロ（Mario Limonciello）が5月4日にLinuxカーネルメーリングリストへ投稿した5本のパッチシリーズで、その存在が明らかになったとwccftechが伝えている。新しい仕組みは「HighestFreq」と呼ばれるCPPCのレジスタで、コアごとの最大ブースト周波数をファームウェアからOSへ直接渡す。 CPPC（Collaborative Processor Performance Control、協調的プロセッサ性能制御）は、ファームウェアとOSがCPUの性能制御について情報をやり取りする仕組みだ。RyzenとEPYCはこれを使って、OSに「どのコアが速いか」「どの順番で使うべきか」を伝えている。Windows
AMD EXPO 1.2、対応の中身は「起動できる」だけ

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AMD EXPO 1.2、対応の中身は「起動できる」だけ

MSIのエンジニアが語った内幕は、AM5でCUDIMMを検討している人に決定的な情報だ。EXPO 1.2が来てもRyzen 7000/8000/9000では本領は出ない。違うのはBIOS表記ではなくCPUの中身であり、壁はZen 6まで越えられない。 「EXPO 1.2対応」が意味していなかったこと AMDのメモリオーバークロック仕様であるEXPO 1.2が、AM5プラットフォームのBIOSに姿を現しはじめた。ASUSがX870系のベータBIOSで先行し、MSIもAGESA 1.3.0.1ベースの更新で続いている。一見すると、AM5ユーザーにとって朗報の見出しが並ぶ展開だ。 ところが、その「対応」の中身を一段掘り下げると、現行Ryzenを買った人にとって嬉しくない事実が見えてくる。MSIの社内オーバークロッカーであるToppc氏が、Facebookでこう書いた。 EXPO 1.2のCKD設定は、CKDを有効にするかどうかを決めるだけのものだ。CPU側のIMC（メモリコントローラ）が対応していなければ、有効にしても支援は得られない。マザーボードメーカーが明かしてこなかった秘密だ
AMDがX3Dの定義を書き換えた、Ryzen 9 9950X3D2が本日発売

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AMDがX3Dの定義を書き換えた、Ryzen 9 9950X3D2が本日発売

16コアすべてに3D V-Cacheを載せた史上初のデスクトップCPUが、価格899ドル・キャッシュ208MB・TDP200Wという規格外の数字を並べて市場に出た。AMDは今回、あえて「ゲーミング最速」を謳わなかった。 キャッシュ208MBという、もはや冗談ではない数字 AMDは本日4月22日、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionを正式に発売した。価格は899ドル（約14万3,000円）。Amazon US、Newegg US、B&H Photoでの販売が確認されており、wccftechが報じた。 このCPUが持ち込んだ最大の変化は、2基のCCDそれぞれに第2世代3D V-Cacheを積層した点だ。従来のRyzen 9 9950X3Dは8コアCCDのうち片方だけにキャッシュを載せる非対称設計だったが、9950X3D2は両方に載せる。L3キャッシュはCCDあたり96MBで合計192MB、L2を加えると 208MB という、コンシューマCPUでは前人未到の領域に踏み込んだ。 スペック表を並べると、この製品が「世代内の微調整」ではないことがはっきりする。 R
Intel、オーバークロックを高価格SKUの特権から外す方針

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Intel、オーバークロックを高価格SKUの特権から外す方針

Intelがデスクトップ戦略を書き換えようとしている。エンスージアスト向けの看板機能だったオーバークロックを、上位SKUの専売から外す方針だ。500ドル級のCPUに払える人間だけがいじれる、という構造を終わらせに行く。 「500ドル払えない人も、エンスージアストだ」 Intelのエンスージアストチャネル事業を率いるVP兼GMのロバート・ハロック（Robert Hallock）が、ドイツのPC Games Hardware（PCGH）の取材に応じ、Kシリーズ系アンロックCPUの位置づけを段階的に広げていく方針を明言した。ハロックは12年間AMDで勤めたあとIntelに移籍した経歴を持ち、AMDのRyzen全SKUアンロックという方針を最前線で推進してきた人物でもある。 "What you will see is more and more unlocked SKUs over time. That is the goal. That should not be a feature that is exclusively reserved for the people
Intel Nova Lake、bLLC最大288MBで9950X3D2超え

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Intel Nova Lake、bLLC最大288MBで9950X3D2超え

Intel次世代「Nova Lake-S」のbLLCキャッシュ構成が5段階で出揃った。最上位288MBで、22日発売のAMD Ryzen 9 9950X3D2を38%上回る。ただ本当の動きは一段下で進んでいる。 5段階のキャッシュ構成が一気に出揃った リーカーのJaykihn（@jaykihn0）がX上で、Nova Lake-SのbLLC搭載SKUについて5段階の具体的な容量を明らかにした。コア構成と総キャッシュ容量の対応関係は、16+32で288MB、16+24で264MB、8+16で144MB、8+12で132MB、6+12で108MBとなっている。 ここでの数字は各SKUの最大L3キャッシュを示している。2基のコンピュートタイルを積む最上位構成（16+32）では288MB、単一タイルでも最大144MBに達する。最上位の288MBは、9950X3D2の208MBを単純計算で38%上回る容量だ。 Intel Nova Lake-S bLLC SKU ラインナップ（リーク情報） 項目 16+32
Ryzen 9 9950X3D2、予約価格が999ドルに

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Ryzen 9 9950X3D2、予約価格が999ドルに

希望小売価格は899ドルのはずが、Amazonは100ドル上乗せした999.99ドルで予約を受け付けている。AMDは価格変更を否定したが、最終価格を決めるのは小売店だ。 希望価格899ドル、実売999.99ドル Amazonは4月22日の発売に合わせてRyzen 9 9950X3D2を999.99ドルで予約受付中で、AMDの希望小売価格より100ドル高く、Ryzen 9 9950X3Dの現行価格より340ドル高い水準にある。税込にすれば1080ドル前後、日本円換算でおおよそ17万2000円まで跳ね上がる。 AMDは4月上旬に公式の希望小売価格を 899ドル として発表していた。それが発売1週間を切って、主要小売で100ドル上乗せされた姿で現れた形になる。 AMDはTom's Hardwareの取材に対し、推奨小売価格(SEP)は899ドルで変わらないと明言している。ただし、AMDが小売店の最終価格を決められるわけではない。需要があれば1000ドルで売ることもできる、というのが現実のルールだ。 価格発表の面倒なところは、まさにここにある。MSRPは「こう売ってほしい」というA
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