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サムスン・ファウンドリ、社員の81.5%が離職意向 労組調査

半導体

サムスン・ファウンドリ、社員の81.5%が離職意向 労組調査

サムスン電子のファウンドリ事業部で、社員の8割超が「2年以内に辞めたい」と回答した。賞与がメモリ部門の約3分の1という現実を、数字が裏付けている。 7組織中、突出した不満 サムスン電子最大の労組である超企業労働組合サムスン電子支部が、6月17日から30日にかけてデバイスソリューション（DS）部門の社員8,297人を対象に「2年以内の転職意向」を調査した。ファウンドリ事業部の回答者のうち、81.5%が転職意向を示した。 DS部門を構成する7つの組織の中で、この数字は飛び抜けている。全体の平均は49.5%。ファウンドリはこれを30ポイント以上も上回った。 調査の基準では、62%に達すれば「非常に高い」とされる。 非メモリ系の他事業部も高い。System LSIが75.4%、半導体R&Dセンターが60.6%。対照的に、メモリ事業部は32.7%にとどまった。 サムスン電子 半導体部門 事業部別の転職意向率 ※超企業労組が6月17〜30日に実施。DS部門の社員8297人が回答 同じDS部門で3倍の差 この格差を生んでいるのは、5月の労使合意で導入された特
Intel、次世代EUV露光装置で量産出荷した業界初の企業に

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Intel、次世代EUV露光装置で量産出荷した業界初の企業に

ASMLのHigh NA EUV露光装置が、研究開発の段階を超えた。 1台約4億ドルの装置が量産ラインに入った ASMLは現地時間7月15日、Intel FoundryがIntel 18Aプロセスの一部レイヤーにHigh NA EUV（高開口数EUV）リソグラフィを適用し、Core Ultra Series 3（Panther Lake）プロセッサの量産出荷を開始したと発表した。 High NA EUVで製造したロジック半導体を量産出荷するのは、業界で初めてとなる。 High NA EUVは、従来のEUVスキャナー（NXEシリーズ）の開口数0.33を0.55に引き上げた次世代リソグラフィ技術で、1回の露光でより微細なパターンを描ける。解像度は約67%向上し、複雑なマルチパターニング工程を削減できる可能性がある。 代わりに、コストは跳ね上がる。装置1台の価格は3億8000万～4億ドルと従来型の約2倍で、1回の露光コストも約2.5倍とされる。 従来EUV（NXE）vs High NA EUV（EXE） 従来EUV
ラピダス、2nmウエハーを1枚300万円台でTSMCに挑む

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ラピダス、2nmウエハーを1枚300万円台でTSMCに挑む

ラピダスの小池淳義CEOが、2027年に量産を開始する2nmウエハーの価格をTSMCと同等かそれ以下に設定すると明言した。後発が価格で先行者を切り崩す賭けに出る。 「値段で負けるわけにはいかない」 7月8日、長野県軽井沢町で開かれた日本生産性本部のセミナーで、ラピダスの小池淳義CEOが2nmプロセスの価格戦略を公にした。 ウエハー1枚あたり300万〜350万円。TSMCの2nmプロセス（N2）のウエハー価格は約3万ドル（約490万円）とされており、ラピダスの提示額は3〜4割安い。小池氏は「TSMCが価格を決めてしまう」と認めたうえで、「少なくとも同じか、それよりも少し下がるくらいのところで対応する」と述べた。 この水準は、Samsungが2nm（SF2）プロセスで設定した約2万ドル（約320万円）とほぼ同じだ。2nmウエハーの価格帯は、TSMCの約3万ドルが最も高く、Samsungとラピダスが約2万ドルの水準に並ぶ。 価格だけでは説明できない差 数字だけ見れば、ラピダスは安い。だが、ウエハーの価格はチップのコストの一部でしかない。 TSMCのN2はすでに量産が始まって
トランプ大統領がApple×Intelの提携を宣言。その裏にある計算

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トランプ大統領がApple×Intelの提携を宣言。その裏にある計算

AppleとIntelのチップ製造提携を、大統領が自ら語った。5月の予備合意報道から約6週間。両社はまだ何も認めていないのに、ホワイトハウスが先に既成事実を作りにきた。 大統領が仕掛けたタイミング トランプ（Donald Trump）大統領は現地時間6月18日、Truth Socialへの投稿でAppleとIntelの提携を明言した。NVIDIA、イーロン・マスク（Elon Musk）氏のTeraFab、そしてApple。3つの名前を並べて「Made in USA」の成果として誇示し、Intelの時価総額が「6000億ドルを超えた」と誇り、米政府の保有株の評価額が「600億ドル超」に達したと強調した。 The Technology the World relies on was invented in America. We all remember “Intel Inside.” Stupid Presidents took our Economy
Intel 14Aの歩留まり、試作前に重要マイルストーンを達成

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Intel 14Aの歩留まり、試作前に重要マイルストーンを達成

Intelの次世代プロセス14Aが、試作開始前の段階で歩留まりの重要な節目を超えた。投資銀行モルガン・スタンレーの最新リサーチによると、14Aの欠陥密度D0（ウエハー上の単位面積あたりの致命的欠陥数）は0.5まで下がっており、同時期の18Aと比べても改善ペースが速いという。ファウンドリ復活を掲げるIntelにとって、初めて数字に裏付けられた前進が見えてきた。 数字が語る14Aの現在地 この数字を具体的な製品に重ねてみる。Panther Lakeのコンピュートタイル（約8.0×14.3mm、面積約114mm²）と同サイズのダイを14Aで製造した場合、ポアソンモデルに基づく理論歩留まりは**約56.45%**になる。量産中の18Aには届かないが、開発初期の14Aで5割を超える歩留まりが見込めるのは小さな話ではない。 モルガン・スタンレーのレポートでは、テストチップの歩留まりが約40%と報告されている。Panther Lakeのコンピュートタイルより大きなダイで40%が出ているなら、ダイサイズが小さい実製品ではさらに上振れる計算だ。 Intelは2027年第1四半期までにD0を0.
TSMCの供給不足は「長期間」続く、それでも急な値上げはしない理由

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TSMCの供給不足は「長期間」続く、それでも急な値上げはしない理由

AI半導体の需給逼迫が解消する見通しは立っていない。TSMCのシーシー・ウェイ（C.C. Wei、魏哲家）会長兼CEOが6月4日の年次株主総会で語ったのは、米国での生産能力拡大を進めてもなお顧客の需要を満たせないという現実と、それでもメモリ業界のような急激な値上げはしないという経営判断だった。 需要に追いつけない現実 ウェイ氏は台湾・新竹で開かれた株主総会で、米国での生産能力を増強しても「顧客の需要に応えられるようになるまで、まだ長い時間がかかる」と述べた。TSMCは2026年通期の売上高が前年比30%超の成長になるとの見通しを改めて示したが、それでも供給が需要を下回る状態は続く。 背景にあるのは、AIインフラへの投資の加速だ。Alphabet、Meta、Microsoft、Amazonのハイパースケーラー4社だけで、2026年の設備投資額は合計約7250億ドル（約116兆円）に達する見込みで、前年から6割以上の増加となる。この投資の多くはデータセンター向けの先端半導体に向かっており、TSMCの3nmおよび5nmプロセスの供給不足は2027年以降も続くとみられている。 TSM
スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

AMD

スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

QualcommとMediaTekがTSMCの4nm/5nmラインを返上した。空いた枠にAMDが滑り込み、Zen 4世代のGenoaを大量出荷している。リサ・スーがQ1決算で語った「ユニット駆動の成長」の正体は、これだった。 メモリ高騰がファウンドリの地図を書き換えた スマートフォン市場が冷え込んでいる。原因は需要の飽和ではなく、部品コストの暴騰だ。 DRAMとNANDの価格が記録的な上昇を続け、エントリー機の部品原価は劇的に変わった。スマホのBOM（部品表）構成比は、こう変化している。 エントリー機ではDRAMが35%、NANDが19%を占め、合計でBOMの54%にまで達する。 エントリー機の部品原価、メモリが半分超 54% メモリ計 DRAM35% NAND19% その他46% ※ エントリー機（200ドル未満帯）のBOM構成比。Counterpoint Research調査 メモリが半分を超える。これはもはや「電子部品が高くなった」という
TSMC 2029年ロードマップ公開、A16は2027年へ後退

TSMC

TSMC 2029年ロードマップ公開、A16は2027年へ後退

TSMCが2029年までのプロセス技術ロードマップを公開し、A13・A12・N2Uの3ノードを追加した。2026年量産が既定だったA16は2027年にずれ込み、高NA EUVの採用も2029年まで見送る。AI時代の戦略分岐が、Intelとの対比で鮮明になった。 新ノード3本追加、A16は2027年に後ずれ TSMCは2026年4月22日、カリフォルニア州サンタクララで開催した2026 North America Technology Symposium（2026年北米技術シンポジウム）でA13、A12、N2Uの3つの新しいプロセス技術を公開した。同時に、以前は2026年量産開始とされていたA16について、実際の量産立ち上げを2027年と整理した。 事業開発・グローバルセールス担当上級副社長で副COOを兼任するケビン・チャン（Kevin Zhang）は、A13について「A14を光学的にシュリンクしたもので、約6%の面積削減を実現しつつ、設計ルールと電気特性の互換性を完全に維持する」と説明した。顧客が既存IPをほとんど手直しせずに移行できる設計になっており、量産開始は2029年を予
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