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DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

DDR5

DDR6基板開発、メモリ3社が標準確定前から先行競争

JEDEC標準がまだ確定していないDDR6で、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの3社が基板メーカーと共同開発を始めている。規格主導権を狙った先行設計の競争で、量産は2028〜2029年以降が見込まれている。 DDR6基板開発、標準確定前からの先行競争 次世代サーバー向けDRAMのDDR6について、メモリ3社が基板の先行開発に着手している。韓国メディアのThe Elec(디일렉)が4日に報じた内容によれば、サムスン電子・SKハイニックス・マイクロンの主要メモリ3社が、最近になって基板メーカーへDDR6の先行開発を要請したという。基板メーカー側はメモリの厚さ、積層構造、配線などを考慮した設計に着手し、初期試作品の検証を進めている。 通常、メモリ業者と基板業者は製品出荷の2年以上前から共同開発を始めるとされる。今回の動きは、その時計が回り始めたことを示す。 「メモリ企業と基板企業は通常、製品出荷の2年以上前から共同開発を進める」 The Elecが伝えた基板業界関係者の発言 標準が固まる前から 物理設計の前倒し に踏み込むのは、異例とまでは言えないにせよ、規格主導権争

HUDIMM対応Gigabyteへ拡大、DDR5危機の妥協

マザーボード

HUDIMM対応Gigabyteへ拡大、DDR5危機の妥協

ASRockが半月前に独自規格として打ち出したHUDIMMが、Gigabyteの全Intel系マザーボードへ波及した。DDR5価格の高止まりが、メモリ業界に「半分のメモリ」という選択肢を強いている。 ASRockの「独自規格」が13日で業界化に動いた Gigabyteは2026年4月30日、Intel 800・700・600シリーズ全マザーボードを対象に、HUDIMM(Half Unbuffered DIMM、ハーフ・アンバッファードDIMM)の正式サポートをBIOS更新で追加すると発表した。発表元はTechPowerUpがプレスリリースとして掲載している。 注目すべきはこの発表の文脈だ。HUDIMMはわずか13日前の4月17日、ASRockが「特許出願中の自社開発技術」として打ち出したばかりの規格である。ASRockがTeamGroupと組んで世に出した独自仕様が、業界2位級のマザーボードベンダーから追従を受けた。規格としての孤立を脱しつつある。 メモリ規格は、複数のベンダーが採用してはじめて「標準」になる。ASRock単独であれば、それは事実上の専用品にすぎない。Giga

DDR5メモリ、日本で4ヶ月ぶり値下がりの兆し

DDR5

DDR5メモリ、日本で4ヶ月ぶり値下がりの兆し

64GBキットが80,000円を割り込み、日本国内の一部小売で記録的な高値からの反落が始まっている。とはいえ昨年比では依然として数倍の水準で、AIデータセンター需要が支配する構造は何も変わっていない。 4ヶ月ぶりに5万円台前半まで戻した64GBキット 日本市場で異変が起きている。Wccftechが報じたところによれば、4月中旬の時点で複数のDDR5メモリキットが直近4ヶ月で最も低い水準まで価格を落とし、64GB(32GBx2)のDDR5-4800キットが80,000円を下回って販売されている。 ドル換算でおよそ489ドル、前月比で 約21.8% の値下がりだ。世界の大半の地域では同容量のDDR5デスクトップ向けキットが800ドル超で取引されている現状を踏まえれば、これは控えめに言っても「異例の安さ」になる。 ただし喜んでいい話なのかは別問題だ。昨年同時期と比べれば、依然として数倍の価格帯にとどまっている。10%程度の下落で「安い」と感じてしまう感覚そのものが、この一年でメモリ市場がどれほど歪んだかを物語っている。 4ヶ月ぶりという但し書きが示すのは、回復ではなく「束の間の踊

1メガビットDRAM商用化から40年、主役は三度入れ替わった

DRAM

1メガビットDRAM商用化から40年、主役は三度入れ替わった

40年前の今日、IBMが世界で初めて1メガビットDRAMを商用機に載せた。日本勢が世界シェアの75%を押さえつつあった時代、米国が「まだ先頭にいる」と示したかった一枚のチップだった。 40年前の今日、メガビット時代が開いた 1986年4月18日、IBMが世界で初めて1メガビットのDRAMチップを商用コンピューターに搭載したと報じられた。搭載先は同社のメインフレーム IBM 3090(Sierraシリーズ)。前年に発表されたばかりのフラグシップ機だ。 当時の個人向けPCに積まれていたのは 64キロビット のメモリチップが主流で、日本勢が量産していた最先端も256キロビットにすぎなかった。一気にその4倍の容量を、1.2ミクロンプロセスで実現したのがIBMの新チップだった。 チップは米バーモント州エセックス・ジャンクションの半導体工場で作られた。IBMはそこを強調した。上級副社長のジャック・D・キューラー(Jack D. Kuehler)は、これを「我々の半導体技術における先進性の証」と位置づけた。 東京の工場ではなく、我が社のバーモント工場で作られたチップ。キューラーはその一点