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Radeon RX 9050、2048基を8GBで縛る矛盾

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Radeon RX 9050、2048基を8GBで縛る矛盾

シェーダー数はRX 9060 XTと同じ2048基。しかしクロックは2割以上削られ、メモリも8GBに据え置かれた。AMDの新たな下位GPUに、ちぐはぐな影が差している。 RX 9060 XTと同じダイ、別物の性能 VideoCardzが入手したリーク情報によると、AMDは新たな下位GPU「Radeon RX 9050」を準備している。AIBパートナー向けに流出した内部資料には、Navi 44 XTダイをそのまま使い、ストリームプロセッサも2048基を維持した構成が並ぶ。番号上は格下なのに、内部構造の上では RX 9060 XT と同じ顔をしている。 そして、ここからが奇妙な話だ。コアの数だけ見れば、OEM限定のRX 9060(1792基)よりも上にいる。型番の序列とハードウェアの序列が、見事に逆転している。 Radeon RX 9050は、Navi 44 XTの完全構成を採用している。これはRX 9060 XTと同じダイ構成であり、カットダウン版のNavi 44 XL(RX

スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

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スマホ崩落でAMDがTSMC旧世代を埋める

QualcommとMediaTekがTSMCの4nm/5nmラインを返上した。空いた枠にAMDが滑り込み、Zen 4世代のGenoaを大量出荷している。リサ・スーがQ1決算で語った「ユニット駆動の成長」の正体は、これだった。 メモリ高騰がファウンドリの地図を書き換えた スマートフォン市場が冷え込んでいる。原因は需要の飽和ではなく、部品コストの暴騰だ。 DRAMとNANDの価格が記録的な上昇を続け、エントリー機の部品原価は劇的に変わった。スマホのBOM(部品表)構成比は、こう変化している。 エントリー機ではDRAMが35%、NANDが19%を占め、合計でBOMの54%にまで達する。 エントリー機の部品原価、メモリが半分超 54% メモリ計 DRAM35% NAND19% その他46% ※ エントリー機(200ドル未満帯)のBOM構成比。Counterpoint Research調査 メモリが半分を超える。これはもはや「電子部品が高くなった」という

RyzenのブーストクロックをOSに直接見せる、AMDの新提案

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RyzenのブーストクロックをOSに直接見せる、AMDの新提案

AMDがRyzenの最大ブースト周波数を、OSに直接読み取らせる仕組みを準備している。これまでOSは性能値からの線形補間で推測していたが、ファームウェアが実値を返せば、推測の誤差そのものが消える。ただし規格化はこれからで、Windows対応は未定だ。 OSがブーストクロックを「推測」していた、これまでの構造 AMDのLinuxエンジニア、マリオ・リモンチェッロ(Mario Limonciello)が5月4日にLinuxカーネルメーリングリストへ投稿した5本のパッチシリーズで、その存在が明らかになったとwccftechが伝えている。新しい仕組みは「HighestFreq」と呼ばれるCPPCのレジスタで、コアごとの最大ブースト周波数をファームウェアからOSへ直接渡す。 CPPC(Collaborative Processor Performance Control、協調的プロセッサ性能制御)は、ファームウェアとOSがCPUの性能制御について情報をやり取りする仕組みだ。RyzenとEPYCはこれを使って、OSに「どのコアが速いか」「どの順番で使うべきか」を伝えている。Windows

AMD、DGFアセットを22%圧縮するDGFSを発表

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AMD、DGFアセットを22%圧縮するDGFSを発表

AMDがジオメトリ圧縮フォーマットDGFをさらに圧縮する新技術DGF SuperCompression(DGFS)を公開した。最大22%のディスク容量削減に加え、RDNA 5世代の専用ハードウェアを待たずとも現行GPUで展開できる仕組みを備える。 RDNA 5を待つ間の橋渡しとしてのDGFS AMDが2026年5月7日、ジオメトリ圧縮技術Dense Geometry Format(DGF)向けの新しいソフトウェア圧縮層、DGF SuperCompression(DGFS)を公開した。AMD DGF SDK v1.2の目玉として加わったこの技術は、ディスク上のDGFアセットを最大22%まで圧縮しつつ、DGF非対応のハードウェアでも展開できる仕組みを備えている。 開発者向けの地味な発表に見えるが、意味するところは小さくない。DGFはAMDがレイトレーシング時代のジオメトリ問題を解くために提唱したフォーマットで、本格的なハードウェア対応はRDNA 5世代以降になる。それまでの数年間、開発者は「未来のGPUのためにDGFを採用するか、現行GPUのために従来形式を維持するか」の二者択一を

Steam調査でWindows 11が67.74%へ、Windows 10粘る

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Steam調査でWindows 11が67.74%へ、Windows 10粘る

Valveが公開した4月のSteamハードウェア調査で、Windows 11のシェアが67.74%まで伸びている。サポートが終わったWindows 10も25.63%を保っており、4分の1のSteamユーザーはまだ移行していない。 サポート終了から半年、それでも残るWindows 10ユーザー Valveの最新Steamハードウェア&ソフトウェア調査が公開された。Windows 11は前月比0.89ポイント増の67.74%まで伸び、Steam上のOSとして主役の地位を固めた。一方でWindows 10は25.63%、わずか0.27ポイントの上昇にとどまった。 注目すべきはこの数字の組み合わせだ。Microsoftは2025年10月14日でWindows 10のメインストリームサポートを正式に打ち切っている。それから半年が経過した時点で、Steamで遊ぶPCの 4分の1 がまだWindows 10で動いている。Microsoftの想定したシナリオは「サポート終了の警告でユーザーが一斉にWindows 11へ移る」というものだったはずだが、ゲーマー人口の動きはそれほど素直ではない。

Ryzen AI MAX+ 495リーク、メモリ192GBに到達

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Ryzen AI MAX+ 495リーク、メモリ192GBに到達

AMDの次期Halo APU「Ryzen AI Max+ PRO 495」の姿がPassMark経由で表に出た。GPUはRadeon 8065S、搭載メモリは192GB。Strix Haloの上限128GBを大きく超える数字が並ぶ。 192GBという数字が意味するもの リーカーのGray(@Olrak29_)がPassMarkのベースラインを発掘したことで、AMDの次期Halo APU「Gorgon Halo」の最上位モデルが姿を現した。 検証マシンに搭載されたチップの正式名称は AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 with Radeon 8065S。CPUは16コア32スレッド、L3キャッシュ64MBで、現行のStrix Halo世代(Ryzen AI Max+ 395)と同じ規模感を維持している。 注目すべきは、その周辺に並ぶ数字の方だ。検証機にはH58GJ8MK9BX209Nというモジュールが8枚、合計で192GB分のLPDDR5Xが載っていた。OSが認識した容量は188GB。AMD公式が現行Strix Haloで上限としている 128GB の枠を、

Ryzen PRO初の16コアX3D、PassMarkに姿現す

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Ryzen PRO初の16コアX3D、PassMarkに姿現す

AMDのビジネス向けCPUに、これまで存在しなかった「16コア+3D V-Cache」の組み合わせが現れた。Ryzen 9 PRO 9965X3D、PassMarkの初サンプルがX86 is dead&backの観測で表に出た。 ビジネス向けに、ゲーマー御用達のキャッシュが乗る AMDの「PRO」シリーズは、これまで12コアが上限だった。 セキュリティ機能と長期安定供給を売りにする業務向けCPUであり、Zen 5世代のラインナップは6コアの Ryzen 5 PRO 9645 、8コアのRyzen 7 PRO 9745、12コアのRyzen 9 PRO 9945という構成で、いずれもTDPは65Wに統制されていた。X3D、つまり3D V-Cacheを積層した「ゲーミング向け」のスペシャル仕様は、この系統には一度も投入されたことがない。 そこに、Ryzen 9 PRO 9965X3Dという未発表モデルがPassMarkに姿を現した。

AMDとIntel共著のAPX仕様、x86を作り直す

x86

AMDとIntel共著のAPX仕様、x86を作り直す

レジスタが16から32に倍増する。ロードは10%、ストアは20%減る。Intel単独だったAPXが、AMDとの共通仕様として書き直された。x86 EAGの第2弾、汎用命令そのものの作り替えだ。 Intel単独の拡張から、業界共通の標準へ x86 Ecosystem Advisory Group(EAG)が4月28日付で公開したブログ記事「APX – Revitalizing the x86 General-Purpose Instruction Set」が、業界の景色を塗り替えている。タイトルにある「Revitalize」は単なる性能向上ではなく、汎用命令そのものを作り直すという宣言だ。 APX、すなわちAdvanced Performance Extensionsは、もともと2023年7月にIntelが単独で発表していた拡張命令である。今回の発表で重要なのは技術内容そのものではなく、EAGの共通仕様への格上げだ。AMDとIntelが同じ仕様書を共有する状態は、x86の歴史でほとんど前例がない。 EAGは2024年10月にIntel・AMD・主要OEMが共同で立ち上げた業界団