GPU
FSR元リード告発、AMD人材がNVIDIA・Intelへ
FSR 4の停滞はなぜ起きているのか。元リードの告発がRedditで拡散し、GPUOpen創設者を含む主力がNVIDIAとIntelへ流れている実態が見えてくる。
GPU
FSR 4の停滞はなぜ起きているのか。元リードの告発がRedditで拡散し、GPUOpen創設者を含む主力がNVIDIAとIntelへ流れている実態が見えてくる。
Intel
IntelのRobert Hallockが、Arrow LakeがX3Dに届かない理由は「ソフトウェア最適化の遅れ」にあり、10〜30%の性能がそこに埋もれていると語った。ハードの責任ではない、という宣言だ。
インテル
インテルのGitHubで「Open Ecosystem Community and Evangelism」そのものがアーカイブされた。20年以上続いたオープンソース文化の象徴が、誰にも気づかれずに静かに姿を消している。
CPU
Intelがデスクトップ戦略を書き換えようとしている。エンスージアスト向けの看板機能だったオーバークロックを、上位SKUの専売から外す方針だ。500ドル級のCPUに払える人間だけがいじれる、という構造を終わらせに行く。 「500ドル払えない人も、エンスージアストだ」 Intelのエンスージアストチャネル事業を率いるVP兼GMのロバート・ハロック(Robert Hallock)が、ドイツのPC Games Hardware(PCGH)の取材に応じ、Kシリーズ系アンロックCPUの位置づけを段階的に広げていく方針を明言した。ハロックは12年間AMDで勤めたあとIntelに移籍した経歴を持ち、AMDのRyzen全SKUアンロックという方針を最前線で推進してきた人物でもある。 "What you will see is more and more unlocked SKUs over time. That is the goal. That should not be a feature that is exclusively reserved for the people
AMD
AMDのFSRにマルチフレーム生成(MFG)の足音がようやく聞こえてきた。ADLX SDKの最新版にフレーム生成比率を制御する新APIが追加され、NVIDIA・Intelに続く3社目としてAMDが動き始めた。
DDR5
DDR5価格が跳ね上がるなか、ASRockがIntel・TeamGroupと打ち出した救済策「HUDIMM」の実性能が明らかになった。HKEPCがASUSの協力で実測した結果、帯域幅は標準UDIMM比で最大48.9%低下。安さの代償は、想定より大きい。 ASRockの「性能は良好」という主張の実態 HUDIMM(Half Unbuffered DIMM)は、標準的なDDR5 UDIMMが持つ2本の32-bitサブチャネルを1本に削る設計だ。同じ容量を達成するために必要なDRAMチップが半分で済むため、製造コストが下がる。ASRockは4月17日、Intel 600/700/800シリーズのマザーボードでBIOSサポートを有効化したと発表。Intel エンスージアスト・チャネル・セグメント事業部の副社長兼ジェネラルマネージャーを務めるRobert Hallock氏も公式発表に名を連ね、「Intelユーザーが今後もDDR5メモリの恩恵により多くアクセスできるようにする」とコメントした。 ASRock自身は宣伝資料で、8GBのHUDIMMと16GBのUDIMMを組み合わせた非対称デュ
AI
AMDの3D V-Cacheが本来狙っていた用途は、どうやらゲームではなかったらしい。ローカルRAG環境でX3D搭載CPUが非X3Dを大きく引き離す検証結果が公開され、大容量キャッシュの真価が見えてきた。 「ゲーム性能のためのキャッシュ」という思い込み AMDのRyzen X3Dシリーズは、発売以来「ゲーミング向けCPU」として語られ続けてきた。ベンチマークで平均フレームレートが跳ね上がり、レビュアーも購入者も、3D V-Cacheはゲームのためにあると信じて疑わなかった。 ところがこの前提が、ひとつのベンチマークであっさり崩れた。 きっかけは韓国のハードウェアコミュニティGigglehdに投稿された一本のレビューだ。投稿者の필낄氏は、「X3Dは本当にゲーム専用なのか」という素朴な疑問から、ローカルRAG環境での性能検証を実施した。使用したのはGitHubで公開されているオープンソースベンチマーク、x3d-rag-benchmark。名前の通りX3D評価を意識して設計されたものだが、AMD公式のツールではなく有志のプロジェクトだ。 結果は、X3Dが本来どこで光る設計だったの
Linux
Arch Linux派生のCachyOSがLinux 7.0カーネルを提供開始した。本来Linux 7.1で入る予定の新機能を7.0にバックポートしており、アップストリームを待たない性格が露骨に出ている。
Intel
ASRockが持ち出した「半分のDDR5」規格HUDIMMに、わずか1日でASUSが乗ってきた。しかも最初のデモ機は、オーバークロック記録を量産しているハイエンドボードだ。独自拡張は、もはや独自ではなくなりつつある。 ROG R&Dチームが「半分のDIMM」を動かした ASUS ROGマザーボード開発チームのBing LinがFacebookで公開した実機デモが、HUDIMMの位置づけを一段変えている。改造された24GBのDDR5モジュール2枚を、それぞれ1サブチャネルに制限してROG Maximus Z890 Apexに装着したというものだ。 システムが認識したメモリ容量は合計48GBではなく 24GB 。半分の実装が、文字通りそのまま半分の容量として報告されるデモになっている。さらにTEAMGROUP製の8GB 1サブチャネル版スティックも同じボード上でブートに成功したと投稿されている。 同じ仕組みをASRockが先行して発表したのが日本時間4月18日未明のことで、ASUSの追従までの間隔は約1日と異様に短い。1社だけのマーケティング施策という見立ては、この時点で立てづら
Intel
Intel次世代「Nova Lake-S」のbLLCキャッシュ構成が5段階で出揃った。最上位288MBで、22日発売のAMD Ryzen 9 9950X3D2を38%上回る。ただ本当の動きは一段下で進んでいる。 5段階のキャッシュ構成が一気に出揃った リーカーのJaykihn(@jaykihn0)がX上で、Nova Lake-SのbLLC搭載SKUについて5段階の具体的な容量を明らかにした。コア構成と総キャッシュ容量の対応関係は、16+32で288MB、16+24で264MB、8+16で144MB、8+12で132MB、6+12で108MBとなっている。 ここでの数字は各SKUの最大L3キャッシュを示している。2基のコンピュートタイルを積む最上位構成(16+32)では288MB、単一タイルでも最大144MBに達する。最上位の288MBは、9950X3D2の208MBを単純計算で38%上回る容量だ。 Intel Nova Lake-S bLLC SKU ラインナップ(リーク情報) 項目 16+32
半導体
イーロン・マスクのTerafabが、機器サプライヤーに対して「光速」での対応を要求し、優先してくれるなら割増金を払うと持ちかけている。半導体装置の世界は、金の多寡より順番待ちの長さで決まってきた世界だ。
ASRock
AI需要で高騰するDDR5メモリの価格危機を前に、ASRockが「チップ数を半減させた」新規格を持ち出してきた。ただし技術者からは「それDDR4を再発明しただけでは?」という冷ややかな声が上がっている。 発表されたのは「One sub-channel」という規格 ASRockが日本時間の4月18日未明、Intel 600/700/800シリーズのマザーボード向けに、新しいDDR5メモリモジュール規格「HUDIMM」のサポートを打ち出している。ASRock公式は「One Sub-Channel DRAM Module」と呼んでおり、TechPowerUpは「half unbuffered DIMM」の略と報じている。通常のUDIMMの半分のサブチャネルしか持たない構造だ。 標準のDDR5 DIMMはモジュール内に2本のサブチャネル(2×32ビット)を持ち、それぞれ独立して動作する構造になっている。これはDDR5世代で導入された大きな変更点であり、大容量シングルDIMMのバンド幅確保には有利な設計だ。 HUDIMMはこれを1×32ビットに削り落とす。ASRockの発表によれば、チ
CPU
CPUがメモリより手に入らない。そんな倒錯した事態が、いま世界のPCサプライチェーンで起きている。DigiTimesの業界筋を引用したリーカーJukan05の投稿が、この数週間の空気を一変させた。
AI
AI需要が地政学リスクを飲み込んでいる。TSMCの2026年第1四半期、純利益は前年同期比58.3%増。中東で戦火が続くなか、通年の売上成長見通しは「30%超」へと上方修正された。